從SMT貼片加工的角度來看，空洞率是不可避免的。任何廠家也不能說自己的貼片焊接焊點(diǎn)沒有一點(diǎn)空洞。那么空洞是怎么產(chǎn)生的呢？空洞的原因是什么？通過佳金源錫膏廠家的工程師解釋，空洞的產(chǎn)生主要原因如下:

焊點(diǎn)產(chǎn)生空洞的主要原因是助焊劑中的有機(jī)物遇熱分解產(chǎn)生的氣泡不能及時排出，在焊點(diǎn)中冷卻后就會產(chǎn)生空洞現(xiàn)象。焊點(diǎn)空洞的影響因素如下：

1、助焊劑活性。由于助焊劑當(dāng)中熔劑的有機(jī)物高溫裂解，使氣泡難以逸出，導(dǎo)致氣體被包裹在合金中。如果有機(jī)物產(chǎn)生的氣體的浮力小于焊料的表面張力，那么氣體就會被包圍在焊點(diǎn)內(nèi)部，進(jìn)而形成空洞現(xiàn)象。

2、焊接時間。Sn63-Pb37焊料的浸漬時間很短，約為0.6s，而SnAgCu焊料的浸漬時間約為1.5s，在這些情況下，有機(jī)物熱解產(chǎn)生的氣體很難逸出，氣體會完全被包圍在合金層中。

3、錫膏中的水分。錫膏從冰箱中取出后，應(yīng)在室溫(25℃±3℃)下保存至少4小時，避免吸入空氣中的水分。焊錫膏在使用前必須攪拌，在手工攪拌過程中，時間不宜過長(約3min-5min)，攪拌力不宜過大，推薦用離心機(jī)攪拌。錫膏印刷后不能在空氣中放置太久(一般在2小時內(nèi))，否則錫膏吸水過多會增加空洞形成的概率。

4、焊盤氧化物。PCB焊盤表面氧化和臟污程度越高，焊接后PCBA焊點(diǎn)產(chǎn)生的空洞就越多。因為焊盤氧化程度越大，需要更強(qiáng)的活性劑來處理焊接物體表面的氧化物。必須避免焊膏和待焊接金屬表面的氧化物。否則，沒有其他方法來減少空洞的形成。

佳金源錫膏廠家主要從事無鉛錫膏、SMT貼片錫膏，LED錫膏、無鉛錫絲、波峰焊錫條等錫焊料的研發(fā)生產(chǎn)和供應(yīng)，更多關(guān)于電子焊接的知識可以關(guān)注聯(lián)系我們，歡迎與我們互動。