英特爾最近宣布，開(kāi)始使用極紫外線(xiàn)標(biāo)記（euv）技術(shù)大量生產(chǎn)（hvm）英特爾4工程節(jié)點(diǎn)。metlake英特爾core ultra處理器將以這種方式于12月14日上市。

作為英特爾首個(gè)采用極紫外光刻技術(shù)生產(chǎn)的制程節(jié)點(diǎn)，intel 4大大提高了性能、能源效率和晶體管密度。

此前，英特爾4的性能與三星電子的3納米、臺(tái)積電的3納米相似。

據(jù)英特爾中國(guó)透露，極紫外光刻技術(shù)正在驅(qū)動(dòng)著算力主導(dǎo)著ai、先進(jìn)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)、自動(dòng)駕駛及新數(shù)據(jù)中心和云應(yīng)用軟件等計(jì)算需求最高的應(yīng)用軟件。另外，該技術(shù)將對(duì)英特爾到2025年為止的4年時(shí)間里完成5個(gè)工程節(jié)點(diǎn)，重新找回公正領(lǐng)導(dǎo)能力起到重要作用。目前，intel 7和intel 4已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模批量生產(chǎn)。英特爾3正在按計(jì)劃推進(jìn)到2023年末。intel 20a和intel 18a計(jì)劃在2024年使用RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管和PowerVia背面供電技術(shù)。2024年上半年，將推出采用英特爾3制程節(jié)點(diǎn)工程，具備高能效的能效核（E-core）至強(qiáng)處理器Sierra Forest，具備高性能的性能核（P-core）至強(qiáng)處理器Granite Rapids也將緊隨其后推出。