三星宣布在2022年開始批量生產和出貨3nm芯片，但沒有透露第一個客戶的名字，只是表示三星正在為加密貨幣挖礦公司生產3nm asic芯片。

半導體設計公司ad technology于10月10日宣布，與海外客戶簽訂了利用gaa（全環(huán)繞柵極）結構的3nm基礎2.5d服務器芯片設計合同，并委托三星進行設計。使用sip封裝工藝整合hbm高帶寬內存。目前還不清楚三星是使用sf3e（第一代3納米工程），還是使用sf3（第二代3納米工程）。

三星電子晶圓代工部事業(yè)開發(fā)組副總經理Jeong Ki-bong表示：“能夠與AD Technology進行3nm設計合作感到非常高興。此次項目將成為三星電子英鎊和生態(tài)合作伙伴之間合作的良好先例?！?/p>

盡管三星的3nm制程工藝比臺積電早發(fā)布，但AMD、蘋果、聯(lián)發(fā)科、英偉達以及高通等主要客戶并沒有關注。目前，蘋果“iphone15 pro”搭載的a17 pro芯片是市場上唯一的消費者專用3nm芯片，由tsmc制造。

據悉，三星計劃在2025年完成sf3p工程節(jié)點，這是制造第三代3nm芯片，將用于制造服務器和智能手機芯片。