日月光半導體(日月光投資控股股份有限公司成員 - 紐約證交所代碼：ASX)于2023年10月3日發(fā)表推出整合設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)(Integrated Design Ecosystem，簡稱IDE)，這是一個透過VIPack平臺優(yōu)化的協(xié)作設(shè)計工具，以系統(tǒng)性地提升先進封裝架構(gòu)。這種最新的設(shè)計可以從單片SoC到內(nèi)存的多芯片拆分的IP區(qū)塊無縫轉(zhuǎn)換，包括小芯片和整合內(nèi)存的2.5D和先進扇出型封裝的結(jié)構(gòu)。日月光整合設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)實現(xiàn)了提升設(shè)計效率最高可縮短50%周期，并為設(shè)計質(zhì)量和用戶體驗重新定義新標準。將此創(chuàng)新的封裝設(shè)計工具能力整合到的工作流程中，大大縮短周期時間，同時降低客戶的成本。

強化整合設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)的特色是跨平臺互動，包括圖面設(shè)計和驗證，先進多重布線層(RDL)和硅高密度中介層(Si Interposer)自動繞線，運用嵌入式設(shè)計規(guī)則查驗(DRC)和封裝設(shè)計套件(Package Design Kit，簡稱PDK)到設(shè)計工作流程中。例如，F(xiàn)an Out Chip on Substrate - Chip Last(FOCoS-CL)封裝的設(shè)計周期時間縮短約30~45天，突破設(shè)計周期限制，完成重要的里程碑。

現(xiàn)今半導體技術(shù)路線圖涵蓋復雜性能要求，進而驅(qū)動先進封裝發(fā)展趨勢，同時也帶來特有的封裝設(shè)計挑戰(zhàn)。小芯片(chiplet)和異質(zhì)整合的發(fā)展正催生技術(shù)界限拓展，增加對創(chuàng)新設(shè)計流程和電路級模擬需求，以加速完成復雜設(shè)計。日月光推出整合設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)，以應(yīng)對其VIPack平臺技術(shù)設(shè)計挑戰(zhàn)，并縮短客戶上市時間的同時，大幅提高了設(shè)計效率和質(zhì)量。

日月光整合設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)減少整體設(shè)計周期時間，采用以下兩種協(xié)同工作流程：

跨平臺互動（圖面設(shè)計和驗證）：

日月光與領(lǐng)先的EDA工具供應(yīng)商合作，解決在不同平臺上運作時可能出現(xiàn)的軟件和格式兼容性問題。

圖面設(shè)計和驗證在設(shè)計工作流程中都是不可缺少但卻耗時的迭代過程。設(shè)計的復雜性可能導致在第一次設(shè)計版面中出現(xiàn)成千上萬的驗證錯誤。需要花費人力和時間，在整個設(shè)計和驗證階段中持續(xù)和反復來解決每個錯誤。

日月光已經(jīng)簡化多個EDA供應(yīng)商之間的兼容性，以簡化圖面設(shè)計和驗證過程，縮短50%的周期時間。

高密度中介層(先進晶圓多重布線RDL與硅中介層Si interposer)自動繞線：

在先進晶圓級RDL/Si中介層設(shè)計圖面階段加入自動繞線和嵌入式設(shè)計規(guī)則查驗，許多工作可以自動化進行，進而使周期時間縮短50%。

隨著設(shè)計過程擴展到硅和基板之外，需要運用新方法來增強設(shè)計效能與電性性能，才能在晶圓級RDL或Si中介層中成功設(shè)計信號與電源系統(tǒng)布局。

日月光整合設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)非常適合優(yōu)化VIPack結(jié)構(gòu)設(shè)計，針對人工智能和機器學習、高性能運算、5G通信網(wǎng)路、自動化駕駛和消費性等電子產(chǎn)品。

“日月光整合設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)的推出，提升封裝設(shè)計效率，更證明我們致力于提供客戶所需的性能、成本和上市時間優(yōu)勢，以保持競爭力。日月光在2.5D耕耘近十年，隨著封裝復雜度不斷上升，整合設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)的新設(shè)計方法讓日月光在同業(yè)中更獨具匠心。”

—洪志斌博士 |日月光研發(fā)副總

“我們的業(yè)務(wù)建立在推動技術(shù)和創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，以為客戶提供更大價值，日月光一直極力與EDA生態(tài)系統(tǒng)更緊密合作，協(xié)助推動設(shè)計工具的改善，為先進封裝創(chuàng)意帶來前所未有的性能和效率?！?/p>

— Yin Chang |日月光銷售與營銷資深副總

日月光整合設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)(IDE)支持VIPack，是一個與產(chǎn)業(yè)路線圖維持一致且不斷擴展中的平臺。整合設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)的封裝設(shè)計套件 (IDE PDK)在簽訂保密協(xié)議(NDA)下，已經(jīng)可以提供相關(guān)服務(wù)。

審核編輯：湯梓紅