華為青浦研發(fā)中心擬明年6月竣工交付，開展終端芯片等領(lǐng)域研發(fā)
據(jù)中國新聞社報道，華為世界最大的研發(fā)中心“華為青浦研發(fā)中心”將于明年6月竣工并交付，目前已進入主要工程收尾及裝修階段。
據(jù)悉，華為青浦研發(fā)中心是華為公司全球戰(zhàn)略布局的重要項目之一，定位為集辦公、研發(fā)、配套居住等于一體的復合型產(chǎn)業(yè)社區(qū)。整體用地面積約2400畝，包含百余棟建筑，其中為人才度身設(shè)計了單身公寓、家庭式公寓等一系列配套設(shè)施。建筑群內(nèi)部由“小火車”串連，線路全程約15分鐘。
該中心計劃通過終端機芯片、無線網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的研究開發(fā)（r&d），吸引3萬名以上的科學技術(shù)人才。
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