10月18日，2023概倫電子技術研討會在上海浦東嘉里大酒店成功舉辦。本次大會以“創(chuàng)芯聚力 引領未來”為主題，通過主論壇、三場技術分論壇及品牌聯(lián)展，圍繞前沿技術、創(chuàng)新成果、應用實例、生態(tài)合作以及產(chǎn)學研融合等熱點話題，與500多名行業(yè)技術同仁們分享創(chuàng)新產(chǎn)品、探索合作模式、暢談科技未來。

創(chuàng)芯聚力，引領未來

主論壇由“創(chuàng)芯聚力，引領未來”的主題演講正式開篇。在第一篇章“致初心：大道至簡，始終如一”中，概倫電子董事長劉志宏博士回顧了自公司成立之初，就提出“聯(lián)動設計與制造，與您共建中國EDA”的口號。概倫電子最初制定的戰(zhàn)略一直堅持至今，13年來持續(xù)踐行DTCO（設計工藝協(xié)同優(yōu)化）理念，并將持續(xù)指導公司未來的發(fā)展。

第二篇章“致時代：潮涌而至，和合共生”中，概倫電子總裁楊廉峰博士攜手前Magwel CEO、現(xiàn)任概倫電子副總裁Dündar Dumlug?l博士，北京大學信息科學技術學院副院長、集成電路學院EDA系系主任王潤聲教授，阿里云電子半導體行業(yè)首席架構師張啟成先生及華為HPC首席技術專家丁肇輝博士，分享自2022年6月概倫電子首次提出“打造基于DTCO理念的EDA生態(tài)圈”以來的踐行成果。

作為國內(nèi)首家EDA上市且關鍵核心技術具備國際市場競爭力的EDA領軍企業(yè)，概倫電子一直以技術引領產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在“致創(chuàng)新：技術啟程，敬無止境”第三篇章中，楊廉峰博士闡述了概倫電子10余年來在DTCO理念指導下的技術深耕和產(chǎn)品實力，包括打造了最快的標準單元庫特征化解決方案，最高效、最完整的PDK解決方案，業(yè)界最領先、最完整的建模解決方案，業(yè)界領先的射頻器件建模解決方案，低頻電特性測試解決方案，國內(nèi)領先的晶圓級測試實驗室，一站式設計實現(xiàn)工程服務，靈活的、可擴展的存儲器和定制電路設計平臺，數(shù)字SoC EDA解決方案，領先的存儲器設計EDA流程，國際領先的模擬、數(shù)字、混合信號仿真和驗證解決方案等。

他表示，DTCO是一種設計方法學，其理念和實踐十多年前就已經(jīng)被應用，現(xiàn)在仍最能適應中國的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。下一個十年，概倫電子將始終不忘初心，打造基于DTCO理念的應用驅(qū)動的EDA全流程，持續(xù)提升產(chǎn)業(yè)競爭力。

行業(yè)賦能、持續(xù)創(chuàng)新、生態(tài)聯(lián)動

主論壇的下半場中， EDA開放創(chuàng)新合作機制EDA2秘書長曾璇教授發(fā)表了《同芯聚力，共筑EDA產(chǎn)業(yè)新生態(tài)》的主題演講。她提出，EDA2致力于成為EDA領域?qū)W者和業(yè)界領導者思想碰撞的陣地，成為行業(yè)從業(yè)者溝通交流的平臺，為EDA企業(yè)和用戶架起協(xié)作的橋梁。EDA2也會緊跟技術發(fā)展趨勢，不斷加大對底座和生態(tài)的支持，為行業(yè)賦能。

概倫電子副總裁方君進行了以《打造行業(yè)領先的電路仿真與驗證一體化解決方案》的主題演講，并重磅發(fā)布了概倫電子的三款新產(chǎn)品：領先的電路類型驅(qū)動SPICE仿真器NanoSpice X、創(chuàng)新的高速高精度FastSPICE仿真器NanoSpice Pro X和全新的數(shù)字邏輯電路仿真器VeriSim。

行芯董事長兼CEO賀青發(fā)表了《攜手共建應用驅(qū)動的EDA聯(lián)合解決方案》為主題的演講， 他表示行芯和概倫有著相似的基因和互補的產(chǎn)品，雙方將長期戰(zhàn)略合作，攜手打造存儲器/定制電路設計等多個聯(lián)合解決方案。

當天下午還舉辦了三場技術分論壇，分別覆蓋芯片設計和EDA流程、工藝開發(fā)和COT平臺以及先進器件、材料研究和測試領域，20多場技術演講，干貨滿滿，人氣爆棚。

技術分論壇一：芯片設計和EDA流程

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芯片設計和EDA流程分論壇由概倫電子高級總監(jiān)吳雁軍主持。來自紫光展銳SoC 設計工程師章哲人與來賓們探討《提高生產(chǎn)力：NavisPro在SoC芯片研發(fā)中的應用》；Magwel高級總監(jiān)Suhail Murtaza帶來《Electrostatic Discharge Verification Solutions (ESDi and CDMi)》的分享，高級主任工程師Olivier Dupuis分享了《Power Devices Electro-Migration and Reliability Analysis Solutions》；Entasys副總裁Jinyong Lee進行《Hybrid Timing Analysis Methodology for Custom Design》的分享，概倫電子高級總監(jiān)鄧雨春和陳傳東分別帶來了《定制設計EDA流程：挑戰(zhàn)、機遇和創(chuàng)新方案》和《新一代PCB設計平臺與先進封裝探索》的技術演講。

技術分論壇二：工藝開發(fā)和COT平臺

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工藝開發(fā)和COT平臺分論壇由概倫電子副總裁劉文超開場，對概倫電子制造類EDA解決方案進行了概述。來自概倫電子高級經(jīng)理秦朝政、高級總監(jiān)陳樂樂、高級總監(jiān)趙海斌、總監(jiān)陳秀容、總監(jiān)趙寶磊、總監(jiān)鐘政及高級總監(jiān)羅志宏緊貼當前產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實際需求，圍繞一站式Design Enablement、COT平臺、器件建模、PDK開發(fā)、工藝平臺評估、DFM和IP定制開發(fā)等議題進行分享。同時，粵芯半導體設計服務總監(jiān)徐飛在制造應用驅(qū)動領域，針對DTCO助力高端模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換芯片工藝平臺研發(fā)的案例進行了專題分享。

技術分論壇三：先進器件、材料研究和測試

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先進器件、材料研究和測試分論壇更是匯聚了當今國內(nèi)學術領域的多位技術專家，在概倫電子副總裁李淼的開場致辭、資深架構師章英杰的測試新品分享后，包括復旦大學微電子學院副院長周鵬、中科院化學所研究員郭云龍、上海交通大學微納電子學系副系主任紀志罡、甬江實驗室研究中心主任萬青、中科院蘇州納米所研究員、博士生導師張凱、安徽大學“皖江學者”特聘教授、系主任何剛、中科院北京納米能源與系統(tǒng)研究所研究員孫其君、南京郵電大學材料科學與工程學院副院長、教授凌海峰以及上海交通大學電子信息與電氣工程學院副院長、教授郭小軍，分別就各自研究的前沿學術領域及概倫半導體測試設備的使用體驗進行了深入詳實的分享。分論壇現(xiàn)場氣氛活躍，演講嘉賓與來賓們展開了熱烈的交流與討論。概倫電子硬件測試部門也將持續(xù)與國內(nèi)學術界密切合作，研發(fā)更多新的產(chǎn)品。

品牌聯(lián)展，沉浸式互動

本次技術研討會概倫電子與EDA2攜手，特別打造了行業(yè)伙伴的“品牌聯(lián)展”，來自行芯、芯和、鴻之微、啟芯、新語、Magwel、Entasys等企業(yè)的品牌展位，吸引了眾多行業(yè)從業(yè)者的關注，帶來一場沉浸式互動體驗。

“創(chuàng)芯聚力 引領未來”2023概倫電子技術研討會全方位呈現(xiàn)了EDA領域的科技新成果、應用新技術、生態(tài)新合作。通過本次大會，概倫電子希望進一步聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游和EDA合作伙伴，不斷加強與行業(yè)的技術交流與合作，建設有競爭力和生命力的EDA生態(tài)。同時，以技術創(chuàng)新為引領，為未來更長遠的發(fā)展積蓄力量，合力促進中國EDA產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。