自2006年7月1日歐盟RoHS開始正式實(shí)施以來，無鉛焊料焊錫膏被越來越多地應(yīng)用在各個(gè)領(lǐng)域替代含鉛焊料焊錫膏。無鉛焊料焊錫膏的研究取得了非常多的成績同時(shí)在應(yīng)用是也存在一下工藝問題。那么在選用焊錫膏是應(yīng)注意哪些問題呢？

1、焊錫膏批次的一致性
對于焊錫膏，最重要的評估參數(shù)是錫膏的黏度、焊錫膏金屬含量、金屬粉顆粒尺寸分布情況等。必須了解這些焊錫膏參數(shù)實(shí)際值和供應(yīng)商所提供的規(guī)格范圍情況。因?yàn)椴牧系膶?shí)際評估一般只會(huì)對每個(gè)供應(yīng)商的一個(gè)批次進(jìn)行，所以必須要確定每個(gè)供應(yīng)商是否有能力保證每批質(zhì)量的一致性，是否有足夠的檢測手段以確保這種一致性。

2、可靠性
最終所選的焊錫膏用在PCB上必須具有長期可靠性。最低要求是：焊錫膏必須符合IPC/STD-004 的SIR標(biāo)準(zhǔn)和GR-78的電遷移要求，特別是無鉛錫膏與其如此。

3、技術(shù)支持與服務(wù)
錫膏的應(yīng)用過程中難免出現(xiàn)問題，所以所選擇的錫膏供應(yīng)商必須有足夠的技術(shù)支持力量，以確保問題能夠得到快速定位和解決。另外，技術(shù)支持能力強(qiáng)的供應(yīng)商還可以協(xié)助用戶解決工藝問題，比如福英達(dá)的超微焊錫膏就是典型案例。

審核編輯 黃宇