內(nèi)容提要

● Broadcom 多個業(yè)務部門采用了 AI 驅動的 Cadence Cerebrus 解決方案，用于在先進節(jié)點上設計多款復雜的尖端產(chǎn)品

● Broadcom 的產(chǎn)品設計在性能、功率和面積方面實現(xiàn)大幅提升

中國上海，2023 年 10 月 26 日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布與 Broadcom Inc. 公司合作部署最新的 AI 驅動設計流程，以加速其 3nm 及 5nm 創(chuàng)新設計的交付。Broadcom 的多個業(yè)務部門使用了 AI 驅動的 CadenceCerebrusIntelligent Chip Explorer 解決方案，有效提升了產(chǎn)品設計的性能、功率和面積（PPA）。因為 Broadcom 的先進節(jié)點產(chǎn)品設計非常復雜并且規(guī)模龐大，AI 驅動的技術能夠成為他們的得力助手，幫助他們滿足緊張的流片時間表。

借助 Cadence Cerebrus 提供的先進功能，Broadcom 能夠通過 AI 自動執(zhí)行設計任務，改善最終設計的數(shù)據(jù)質量，縮短設計周期。例如，使用版圖探索功能可以自動確定最佳芯片設計版圖，改善 PPA 結果。借助 AI 模型重用功能，Broadcom 能夠將之前設計項目中積累的經(jīng)驗用于下一代設計，更快獲得優(yōu)化結果。最后，易于使用的界面提供了交互式分析，為設計數(shù)據(jù)提供了有價值的見解，并易于調試。

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“我們在多個業(yè)務部門部署了一系列 Cadence 解決方案，并且 Cadence Cerebrus 的 AI 功能有效改善了我們的 PPA 結果，”Broadcom 副總裁兼中央工程主管 Yuan Xing Lee 表示，“去年，Broadcom 的各個業(yè)務部門加速部署 Cadence Cerebrus AI 技術，我們也期待利用這項技術開發(fā)下一代產(chǎn)品。多年來，Cadence 一直是我們硅設計領域的關鍵合作伙伴，雙方將繼續(xù)攜手合作，實現(xiàn)我們的設計目標，為客戶提供高質量的產(chǎn)品設計?！?/p>

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“借助 Cadence Cerebrus 提供的 AI 功能，Broadcom 成功減少了手動任務，從而能騰出更多精力關注更重要的戰(zhàn)略性任務，同時達成 PPA 目標，”Cadence 高級副總裁兼數(shù)字與簽核事業(yè)部總經(jīng)理 Chin-Chi Teng 博士說道，“如今的設計都非常復雜，希望通過雙方的持續(xù)合作，能確保 Broadcom 利用我們的 AI 功能，更快將優(yōu)質的設計推向市場?！?/p>

Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer 是更廣泛的數(shù)字全流程的一部分，可提供最佳 PPA 結果，縮短設計周期。該產(chǎn)品支持 Cadence 的智能系統(tǒng)設計（Intelligent System Design）戰(zhàn)略，旨在實現(xiàn)系統(tǒng)級芯片（SoC）卓越設計。

要詳細了解 Cadence Cerebrus，請訪問

www.cadence.com/go/cerebrusbcmpr

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