10 月 27日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布 2023 年第三季度財(cái)報(bào)，第三季度營業(yè)收入凈額為 1100.98 億元新臺幣（當(dāng)前約 248.82 億元人民幣），環(huán)比增長 12.2%，同比減少 22.6%。

聯(lián)發(fā)科第三季度營業(yè)毛利為 521.92 億元新臺幣（當(dāng)前約 117.95 億元人民幣），環(huán)比增加 11.9%，同比減少 25.5%；毛利率為 47.4%，較前季減少 0.1 個(gè)百分點(diǎn)，較去年同期減少 1.9 個(gè)百分點(diǎn)。

聯(lián)發(fā)科第三季度凈利潤 184.8 億元新臺幣（當(dāng)前約 41.76 億元人民幣），同比下降 40%，預(yù)估 167.9 億元臺幣。

聯(lián)發(fā)科表示，第三季度營收較前季增加，主要因部分客戶回補(bǔ)庫存。第三季度營收較去年同期減少，主要因終端需求下降。

第三季度本期凈利、本期凈利率與每股盈余較前季增加，主要因本季的營收較前季高。第三季度本期凈利、本期凈利率與每股盈余較去年同期減少，主要因本季的營收與毛利率較去年同期低。

據(jù)鉅亨網(wǎng)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科昨日舉行法說會，釋出第4季展望，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示，第四季受惠新一代天璣9300 系列開始出貨，帶動(dòng)營收季增9 -15%，為五季來新高，也看好具有AI 運(yùn)算功能的手機(jī)將縮短手機(jī)更換周期。

以下是聯(lián)發(fā)科三季度法說會幾大重點(diǎn)：

存貨連五季下滑周轉(zhuǎn)天數(shù)剩90 日。聯(lián)發(fā)科第三季存貨凈額續(xù)降，為533.91 億元，季減12.57%，年減36.02%，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)也進(jìn)一步降至90 日，明顯低于前季的115 日及去年同期的111 日。

Q4 旗艦芯片出貨旺營收季增9-15%。受惠新一代旗艦晶片天璣9300 開始出貨，帶動(dòng)手機(jī)業(yè)務(wù)營收強(qiáng)勁成長，抵銷智慧裝置平臺季節(jié)性下滑，第四季營收將季增9-15%，達(dá)1200-1266 億元以上，為五季來來新高，單季也轉(zhuǎn)為年成長。

明年全球手機(jī)銷量重返成長、年增1-3%。聯(lián)發(fā)科預(yù)估，手機(jī)市場歷經(jīng)多年修正，明年全球手機(jī)市場將重返成長，其中，5G 手機(jī)滲透率持續(xù)攀升，出貨量估年增雙位數(shù)，4G 手機(jī)則持平至小減。

AI 手機(jī)將縮短手機(jī)更換周期。聯(lián)發(fā)科認(rèn)為，隨著手機(jī)有AI 等新功能，消費(fèi)者會愿意購買新手機(jī)，并進(jìn)一步縮短手機(jī)的更換周期，并認(rèn)為現(xiàn)在是循環(huán)周期的起點(diǎn)，消費(fèi)者未來也會有更高的要求，公司將持續(xù)投入AI 相關(guān)領(lǐng)域，讓產(chǎn)品更具競爭力。

明年將生成式AI 擴(kuò)散至其他機(jī)種。聯(lián)發(fā)科旗艦晶片天璣9300 配備運(yùn)行生成式AI 的AI 處理單元(APU) ，首款采用天璣9300 的智慧型手機(jī)將在今年底前上市，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃明年將生成式AI 從旗艦晶片導(dǎo)入更多級別的芯片。

下代旗艦芯片為何采用3納米?近年新機(jī)大多著重在顏色更新、屏幕更大更亮以及相機(jī)鏡頭更專業(yè)，消費(fèi)者對處理器更新趨于無感，聯(lián)發(fā)科則宣布將采用最新一代3 納米制程手機(jī)芯片；聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，3納米制程除了可滿足重度游戲玩家，未來AI 將需要更強(qiáng)大的運(yùn)算能力、更低的功耗，滿足消費(fèi)者所需。