電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）隨著今年全球經(jīng)濟(jì)下行壓力的到來，不少半導(dǎo)體廠商都選擇了裁員或剝離業(yè)務(wù)，用于節(jié)省成本提高利潤率。英特爾也不例外，近日英特爾宣布將剝離可插拔硅光模塊業(yè)務(wù)，由捷普來承接這一業(yè)務(wù)。

被出售的硅光模塊業(yè)務(wù)

早在Q3季度的財(cái)報(bào)上，英特爾CEO Pat Gelsinger就表示為了實(shí)現(xiàn)2023年節(jié)省30億美元成本的目標(biāo)，他們決定剝離并出售可插拔硅光模塊業(yè)務(wù)，從而專注在附加價(jià)值高的主營業(yè)務(wù)和AI基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)展所需的光學(xué)I/O解決方案上。

而這也是最近兩年半以來，英特爾剝離的第十個(gè)業(yè)務(wù)。此前命運(yùn)相近的業(yè)務(wù)還有SSD業(yè)務(wù)、筆記本Modem等。由此看來英特爾將主要重心放在了計(jì)算業(yè)務(wù)和晶圓代工上，尤其是在完成5年4個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的目標(biāo)同時(shí)，還要能維持可觀的利潤率，這也就意味著英特爾不得不與其他非關(guān)鍵業(yè)務(wù)做出分割。

我們再來看看購買英特爾這一業(yè)務(wù)的捷普，捷普專注于設(shè)計(jì)、制造和供應(yīng)鏈解決方案，其云和企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施高級副總裁Matt Crowley表示，這筆交易能夠很好地滿足數(shù)據(jù)中心行業(yè)重要客戶的需求，包括超大規(guī)模、人工智能云數(shù)據(jù)中心等。

在于2015年收購了奧新科技后，捷普已經(jīng)成了光學(xué)網(wǎng)絡(luò)與數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施行業(yè)的頂級全面解決方案供應(yīng)商之一了。其作為光無源器件、光有源器件、CATV、城域網(wǎng)和長距離傳輸系統(tǒng)的制造服務(wù)商，已經(jīng)推出了各種高質(zhì)量低成本的有源和無源器件與模塊。

除此之外，捷普也在針對數(shù)據(jù)中心推出FinTech與云計(jì)算相關(guān)的高性能、低延遲服務(wù)器，以今年推出的J312-S 1U和JS322-S 2U為例，也都是基于第四代Intel Xeon雙插槽處理器打造的。此番收購英特爾的硅光模塊業(yè)務(wù)，捷普也能夠進(jìn)一步降低開發(fā)和部署增強(qiáng)型光網(wǎng)絡(luò)解決方案的復(fù)雜性。

硅光模塊的優(yōu)劣勢

硅光模塊作為采用了硅光子技術(shù)的可插拔光模塊，其中硅光IC以SOI晶圓作為半導(dǎo)體基底材料，所以絕大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)的CMOS制造工藝也能適用。而且由于光子的物理特性，反而較老的CMOS節(jié)點(diǎn)完美適合這類光電設(shè)備的制造。相較于傳統(tǒng)的分立器件，其進(jìn)一步優(yōu)化了材料成本、封裝成本等。

同時(shí)其集成、組裝和測試也都可以在晶圓級下完成，測試效率更高。硅光模塊采用激光束來代替電子信號傳輸數(shù)據(jù)，通過光來代替銅作為傳輸介質(zhì)，提高了芯片到芯片之間的連接速度，所以更適合對延遲有著嚴(yán)格要求的應(yīng)用。

硅光模塊也并非毫無缺點(diǎn)，比如其插入損耗較大，所以只能在較短的傳輸距離下實(shí)現(xiàn)足夠的可靠性，所以很難大部分廠商都還在繼續(xù)研究如何實(shí)現(xiàn)更好地與有源功能器件（比如光源和光放）的集成。此外，雖然硅光芯片的生產(chǎn)可以采用CMOS工藝，但根據(jù)不同晶圓廠的特種工藝水平不同，其硅光節(jié)點(diǎn)的先進(jìn)程度和良率都存在差異。

小結(jié)

盡管硅光模塊帶來的成本優(yōu)勢或許在100G的光模塊產(chǎn)品中不明顯，但隨著數(shù)據(jù)中心逐漸向400G、800G遷移，低成本的硅光模塊會成為更多數(shù)據(jù)中心的選擇，這對于想在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)上更進(jìn)一步的捷普來說，收下英特爾的硅光模塊無疑是一筆值當(dāng)?shù)慕灰住?br />