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大會演講回顧-英特爾 | 攜手普迪飛,以數(shù)據(jù)協(xié)同重構(gòu)半導(dǎo)體行業(yè)效率新標桿

PDF Solutions ? 2026-01-26 10:20 ? 次閱讀
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2025 年 12 月,英特爾 Aziz Safa 在普迪飛(PDF)用戶大會的演講中,詳細披露了雙方長達 4 年的深度合作成果,全景展現(xiàn)了聯(lián)合打造的一體化數(shù)據(jù)平臺如何精準破解半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)孤島、算力瓶頸、技術(shù)知識流失等核心痛點,為全球半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供了可復(fù)用、可落地的實踐范式。


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一場始于 “破局式” 的深度合作


2020 年,英特爾重啟制造業(yè)業(yè)務(wù)布局之際,正面臨三大亟待攻克的難題:其一,核心技術(shù)能力亟需重建,各部門數(shù)據(jù)割裂分散,形成難以突破的 “信息壁壘” ;其二,傳統(tǒng)數(shù)據(jù)存儲與計算模式成本高昂,實時分析能力嚴重不足,無法匹配業(yè)務(wù)需求;其三,資深技術(shù)專家的離職導(dǎo)致大量寶貴經(jīng)驗流失,150 個 “無人認領(lǐng)” 的應(yīng)用程序陷入運維斷層的困境。

正是在這樣的背景下,英特爾與普迪飛(PDF Solutions)的深度合作應(yīng)運而生。雙方自 4 年前啟動合作起,便從晶圓級封裝(WLA)場景試點起步,逐步將合作版圖拓展至封裝測試、晶圓廠運營、供應(yīng)鏈管理等全業(yè)務(wù)鏈條,最終打磨出 “統(tǒng)一平臺 + 算法沉淀 + 數(shù)據(jù)協(xié)同” 的核心解決方案,為英特爾重建核心技術(shù)能力提供了關(guān)鍵支撐。

四大維度重構(gòu)數(shù)據(jù)價值釋放路徑


1、統(tǒng)一數(shù)據(jù)架構(gòu),打破孤島困局

雙方基于 Cassandra 開源分布式數(shù)據(jù)庫,共同打造中央數(shù)據(jù)平臺,實現(xiàn)晶圓級、單品級、多封裝件的全鏈路追溯協(xié)同。該平臺整合英特爾 600TB 全場景海量數(shù)據(jù)覆蓋晶圓廠、封裝測試、供應(yīng)鏈等核心業(yè)務(wù)環(huán)節(jié),做到數(shù)據(jù)無冗余、無重復(fù);同時支持超 10,000 名用戶并行訪問,當前數(shù)據(jù)庫規(guī)模已達 1.5TB,未來計劃擴容至 10TB 級別。


平臺采用 “中央實例 + 場景化實例” 的部署模式(共計 3-4 個 PDF 實例協(xié)同運作),讓工程師可靈活調(diào)取跨部門、跨廠區(qū)數(shù)據(jù),大幅壓縮數(shù)據(jù)查找與整合的時間成本。技術(shù)人員得以將 70%-80% 的精力聚焦于核心問題攻堅,而非耗費在繁瑣的數(shù)據(jù)處理工作上。


2. 算力與算法協(xié)同,激活數(shù)據(jù)潛能

針對半導(dǎo)體行業(yè) 90% 以上數(shù)據(jù)為表格數(shù)據(jù)的特性,平臺搭建 “傳統(tǒng)分析 + 深度學(xué)習(xí)” 的混合架構(gòu):依托通用 CPU 高效處理結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù),借助 GPU 算力支撐圖像數(shù)據(jù)等復(fù)雜分析場景,實現(xiàn)線上線下分析流程的無縫銜接。


與此同時,平臺構(gòu)建可復(fù)用算法庫,將資深專家的技術(shù)經(jīng)驗封裝沉淀。這一舉措既破解了人才流失引發(fā)的知識斷層難題,又能支持工程師快速調(diào)用算法組合,構(gòu)建 “問題出現(xiàn) — 算法匹配 — 方案落地” 的高效閉環(huán)。


3. 安全與靈活兼顧,適配業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型

平臺打造 “應(yīng)用層 + 數(shù)據(jù)庫層” 的雙重安全防護體系,精準適配英特爾向代工業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型的核心需求。針對代工客戶,平臺創(chuàng)新推出 “輕量化專屬實例” 模式:客戶可獲取共享數(shù)據(jù)子集并與自有數(shù)據(jù)整合;若需深度追溯問題,可通過防火墻聯(lián)動英特爾核心數(shù)據(jù)。這一模式既保障了雙方數(shù)據(jù)安全,又將跨方協(xié)作解決問題的周期從數(shù)周壓縮至數(shù)天。


此外,平臺支持線性擴容與標準化硬件部署,無需采購專用存儲設(shè)備,大幅降低硬件投入成本,實現(xiàn) “成本節(jié)約 — 技術(shù)升級” 的良性循環(huán)。


4. 全場景覆蓋,賦能價值落地

目前,該平臺已在三大核心場景實現(xiàn)規(guī)?;瘧?yīng)用:

1

生產(chǎn)運營

整合 SPC、FDC、APC 等關(guān)鍵數(shù)據(jù),為晶圓廠設(shè)備故障排查、良率優(yōu)化等工作提供實時決策支撐;

2

供應(yīng)鏈管理

通過 Sapiens 產(chǎn)品打通 ERP 系統(tǒng),實現(xiàn)原材料采購、生產(chǎn)計劃制定、成本核算的全流程協(xié)同;

3

代工服務(wù)

為英特爾代工服務(wù)部(IFS)搭建專屬數(shù)據(jù)環(huán)境,實現(xiàn)多代工企業(yè)數(shù)據(jù)的整合與安全共享。


構(gòu)建半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)協(xié)同新生態(tài)


演講中明確了三大核心推進目標:一是驗證平臺對復(fù)雜晶圓廠數(shù)據(jù)場景的適配支撐能力,優(yōu)化屬性數(shù)據(jù)處理機制;二是深化數(shù)據(jù)庫層安全防護建設(shè),滿足更多代工客戶的合規(guī)要求;三是拓展平臺在勞動生產(chǎn)率提升、設(shè)備利用率優(yōu)化、質(zhì)量管控等場景的應(yīng)用深度與廣度。


未來,英特爾與普迪飛將持續(xù)深化戰(zhàn)略合作,全力推動平臺 “軟件即服務(wù)(SaaS)” 模式全面落地。通過 API 接口開放更多核心能力,讓數(shù)據(jù)協(xié)同貫穿從晶圓生產(chǎn)到客戶終端的全價值鏈,為全球半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型樹立可復(fù)制、可推廣的實踐標桿。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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