近日，Onsemi公布了其戰(zhàn)略轉變，計劃于 2024 年開始內部生產 CMOS圖像傳感器(CIS)，這標志著其長期以來將制造外包給合作伙伴的做法發(fā)生了重大轉變。

Nikkei Xtech和Dempa Shimbun的報道顯示，Onsemi 總裁兼首席執(zhí)行官 Hassane El-Khoury 在東京的一次演講中確認，該公司打算從 2024 年開始在內部大規(guī)模生產圖像傳感器。

Onsemi 最初采用“fab lite”戰(zhàn)略，將其所有 CIS 解決方案的生產外包。然而，由于疫情期間供應鏈不穩(wěn)定，該公司選擇改變做法，將生產轉為內部生產，以確保供應鏈更加安全穩(wěn)定。

Onsemi 的 CIS 邏輯電路的內部生產包括 40 納米和 65 納米代。前端工藝將分為兩部分，一部分在紐約東Fishkill的 12 英寸（300 毫米）晶圓廠（2019 年從GlobalFoundries(GF) 收購）進行，另一部分在愛達荷州西南部的 Nampa 工廠進行，專注于微透鏡和濾色鏡。后端封裝和測試將在馬來西亞工廠進行。

不過，Onsemi強調，并非所有CIS產品都會轉向內部制造，仍會根據市場需求靈活外包生產。

目前，CIS和功率半導體是Onsemi的兩大收入支柱。在汽車CIS領域，Onsemi以46%的份額占據市場領先地位，在高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS) CIS市場中，其份額更高，達到68%。在功率半導體方面，Onsemi占據9%的市場份額，位居該領域第二大廠商。

在碳化硅（SiC）功率半導體領域，Onsemi注重垂直整合，采用一體化運營模式，覆蓋SiC從硅錠生長到器件制造的整個生產過程，旨在增強其競爭優(yōu)勢。

Onsemi 副總裁 Simon Keeton 指出，特斯拉已披露計劃在未來車型中減少 SiC 功率半導體的使用，但 Onsemi 涵蓋從入門級到高端車型的多樣化產品系列具有靈活性，如果使用入門級車型中的 SiC 元件逐漸減少。

雖然全球半導體行業(yè)預計從 2022 年到 2027 年將以 4% 的復合年增長率增長，但智能電源和傳感器市場等特定行業(yè)的復合年增長率預計將達到 6%，可持續(xù)生態(tài)系統(tǒng)市場預計將以復合年增長率高達 16%。然而，Onsemi 預計所有這些領域的增長率都將超過全球增長率，展現(xiàn)出公司未來努力的光明軌跡。