ERS electronic 公司推出高功率溫度卡盤(pán)系統(tǒng)，該系統(tǒng)主要針對(duì)嵌入式處理器、DRAM 和 NAND 等應(yīng)用的晶圓測(cè)試
測(cè)試（如DRAM和NAND）等應(yīng)用進(jìn)行晶圓溫度針測(cè)時(shí)，需要耗散大量的功率以避免溫度過(guò)
高。全新ERS高功率溫度卡盤(pán)系統(tǒng)可在-40°C的溫度條件下，在300毫米的卡盤(pán)上耗散高達(dá)2.5
kW的功率，這讓測(cè)試單個(gè)芯粒以及全晶圓接觸測(cè)試成為可能。作為附加選項(xiàng)，該系統(tǒng)還具備
業(yè)界最佳的溫度均勻性，在-40°C時(shí)均勻性可穩(wěn)定在 ±0.2°C，在-20°C至+85°C之間甚至可達(dá)
系統(tǒng)中使用的溫度卡盤(pán)由多個(gè)部分組成，還可通過(guò)ERS專利PowerSense軟件進(jìn)行獨(dú)立控制。
當(dāng)向晶圓施加功率時(shí)，軟件會(huì)立即檢測(cè)到熱量的增加并迅速做出反應(yīng)，冷卻受影響的區(qū)域。為
了實(shí)現(xiàn)迅速散熱并達(dá)到溫度高均勻性，此次推出的新型溫度卡盤(pán)系統(tǒng)配備了一個(gè)液體而非空氣
的冷卻機(jī)。
"對(duì)于高功率溫度卡盤(pán)系統(tǒng)，我們有意使用工程液體，因?yàn)樗鼈兡軌驖M足終端應(yīng)用的功率耗散
要求。至于其它主流晶圓測(cè)試，我們?nèi)詢A向于使用空氣作為冷卻劑，"ERS electronic首席技術(shù)
官Klemens Rei?nger說(shuō)："我們的解決方案之所以與眾不同，不僅是因?yàn)樗诘蜏貤l件下具備的
卓越散熱性能，還因?yàn)樗梢赃_(dá)到無(wú)與倫比的溫度均勻性：±0. 1°C。我們?cè)诶^續(xù)開(kāi)發(fā)該系統(tǒng)的
其他功能， 這些功能將進(jìn)一步改善耗散性能和對(duì)分區(qū)的監(jiān)控，從而全面實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)控制。
"ERS的高功率溫度卡盤(pán)系統(tǒng)解決了高端處理器、DRAM和NAND器件晶圓測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)
我們預(yù)計(jì)中國(guó)客戶將會(huì)對(duì)該系統(tǒng)非常感興趣，這也是為什么我們已經(jīng)在與ERS共享的、位于上
海的實(shí)驗(yàn)室里安裝了該系統(tǒng)，以便演示和供客戶評(píng)估的原因。
高功率溫度卡盤(pán)系統(tǒng)現(xiàn)已接受訂購(gòu)。
關(guān)于ERS：
ERS electronic GmbH 50多年來(lái)一直致力于為半導(dǎo)體行業(yè)提供創(chuàng)新的溫度測(cè)試決方案。憑借其用
于晶圓針測(cè)的快速且精確的空氣冷卻溫度卡盤(pán)系統(tǒng)以及用于FOWLP/PLP的熱拆鍵合和翹曲調(diào)整
設(shè)備，享譽(yù)業(yè)界。
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