2023年以來，中國化合物半導體產(chǎn)業(yè)在碳化硅（SiC）生長領(lǐng)域取得了重大突破。許多中國企業(yè)的碳化硅產(chǎn)品得到了全球客戶的認可，并且產(chǎn)能也大幅提升。在此之前，中國的碳化硅材料僅占全球產(chǎn)能的約5%，但根據(jù)行業(yè)預(yù)測，到2024年，中國碳化硅晶圓在全球市場的占比有望增至50%。

天岳先進、天科合達、三安光電等公司紛紛增加碳化硅晶圓/襯底的產(chǎn)能。目前，這些中國企業(yè)的總產(chǎn)能約為每月6萬片。隨著各公司產(chǎn)能的逐步釋放，預(yù)計到2024年，每月產(chǎn)能將達到12萬片，年產(chǎn)能將達到150萬片。

根據(jù)行業(yè)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，之前天岳先進和天科合達合計僅占全球市場份額的5%。與之相比，全球四大碳化硅領(lǐng)先廠商的份額要大得多。其中，Wolfspeed占比60%，Coherent占比15%，羅姆電子占比13%，SK Siltron占比5%。

業(yè)界指出，之前許多國外研究機構(gòu)對中國企業(yè)的制造能力存在懷疑。然而，最近博世、意法半導體、英飛凌等公司與中國企業(yè)簽訂了碳化硅合同，這明確證明中國在供應(yīng)鏈中的地位正在迅速提升。

分析人士認為，目前全球市場主要使用150mm的碳化硅晶圓。預(yù)計到2024年，隨著制造商擴產(chǎn)，碳化硅產(chǎn)品的價格將明顯下降，這將對競爭力較弱的制造商構(gòu)成挑戰(zhàn)。

中國化合物半導體產(chǎn)業(yè)在碳化硅領(lǐng)域取得了重大突破，產(chǎn)能不斷提升，全球市場份額也在快速增加。隨著中國實力在碳化硅領(lǐng)域的增強，第三代半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景更加廣闊。

編輯：黃飛