11月22日，日本化工企業(yè)Resonac控股宣布，計劃在美國加利福尼亞州硅谷設立半導體封裝技術和半導體材料研發(fā)中心。Resonac已開始就新研發(fā)中心開展設備引進等工作，計劃在無塵室和設備準備就緒后于2025年開始運營。同日Resonac宣布作為日本首家戰(zhàn)略材料制造合作伙伴加入位于美國得克薩斯州的半導體相關制造商聯(lián)盟“得克薩斯電子研究所”（TIE），后者的成員還包括AMD、美光科技、英特爾、應用材料等公司。

Resonac前身是昭和電工(Showa Denko)，是薄膜等包裝材料和電子特氣的領先制造商。

值得注意的是，11月21日消息，美國東部當?shù)貢r間周一，美國拜登政府公布了包含約30億美元補貼資金的“國家先進封裝制造計劃”，旨在提高美國半導體的先進封裝能力，彌補其半導體產(chǎn)業(yè)鏈的短板。這也是美國《芯片與科學法案》的首項研發(fā)投資項目。

美國期望通過“國家先進封裝制造計劃”，到2030年將擁有多個大批量先進封裝設施，并成為最復雜芯片大量先進封裝的全球領導者。據(jù)悉，美國商務部預計2024年宣布芯片封裝計劃的第一個材料和基板補貼目標，而未來的投資將集中在其他封裝技術，以及更大范圍的設計生態(tài)體系。

顯然，Resonac宣布將在美國硅谷建立一個先進半導體封裝和材料研發(fā)中心，也是希望能夠獲得美國政府關于先進封裝的相關補貼。

這一決策進一步顯示了日本近年來積極恢復半導體榮耀的努力。不僅在協(xié)助臺積電設廠方面進行資助，還在與美國建立更深層次的合作關系上取得重要進展。

近期消息稱，臺積電考慮在日本建設第三座晶圓廠，專注于生產(chǎn)先進的3納米芯片，將有望使日本成為全球半導體制造的新重鎮(zhèn)。

除了Resonac之外，日本合資企業(yè)Raapidus也展現(xiàn)出強烈的半導體研發(fā)動能。成立于2022年8月，Raapidus由包括豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀（Softbank）、Denso、鎧俠（Kioxia）、三菱UFJ等8家日本企業(yè)出資設立，日本政府也提供了700億日元的補助作為研發(fā)預算。

Raapidus近期宣布與IBM達成戰(zhàn)略性伙伴關系，共同研發(fā)下一代半導體，聚焦于2納米芯片的突破性研發(fā)。同時，Raapidus也與加拿大AI新創(chuàng)公司Tenstorrent結盟，并計劃與東京大學以及法國半導體研究機構Leti合作，共同推動1納米芯片技術的研發(fā)。

該公司還計劃在2023財年結束前在美國設立銷售辦事處。

審核編輯：劉清