全新參考流程針對臺積公司 N4PRF 工藝打造，提供開放、高效的射頻設計解決方案。

業(yè)界領先的電磁仿真工具將提升WiFi-7系統(tǒng)的性能和功耗效率。

集成的設計流程提升了開發(fā)者的生產率，提高了仿真精度，并加快產品的上市時間。

新思科技（Synopsys）近日宣布，攜手是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向臺積公司業(yè)界領先N4PRF工藝（4納米射頻FinFET工藝）的全新參考流程。該參考流程基于新思科技的定制設計系列產品，為追求更高預測精度和生產率的開放式射頻設計環(huán)境的客戶提供完整的射頻設計解決方案。它為開發(fā)者提供了經過驗證的是德科技的射頻集成電路（RFIC）設計和交互式電磁（EM）分析工具，以及Ansys電磁建模和簽核電源完整性解決方案等一系列業(yè)界領先的解決方案。

新一代無線系統(tǒng)具有更高的帶寬、更多的互聯設備、更低的時延和更廣泛的網絡覆蓋范圍。用于無線數據傳輸的射頻芯片（如收發(fā)器和射頻前端組件），其設計復雜性也與日俱增。更高的電路頻率、更小的特征尺寸和復雜的版圖依賴效應，讓高速電路設計的物理實現過程極具挑戰(zhàn)性性，需要更準確、更全面的建模和仿真技術來實現更高的性能和穩(wěn)健的產品可靠性。

臺積公司N4PRF設計參考流程在新思科技Custom Compiler設計和版圖環(huán)境中，實現了低噪聲放大器（LNAs）和LC調頻壓控振蕩器（LC VCOs）等關鍵設計組件的全流程設計和嚴格驗證，并提高了設計周轉時間和版圖生產率。該設計參考流程集成了業(yè)界領先的芯片設計工具，可實現高效的無源器件合成、電磁模型提取、熱感知電遷移分析（可擴展至器件金屬），以及正確處理電感器下電路（CUI）結構的版圖后提取。

除了新思科技Custom Compiler設計平臺之外，該領先的開放式設計參考流程還包括：

新思科技PrimeSim仿真工具和PrimeSim可靠性環(huán)境提供了具有黃金簽核精度的電路仿真性能，同時，新思科技IC Validator和StarRC可提供物理驗證簽核和提取解決方案。

Ansys Totem可提供熱感知簽核電遷移驗證和電源完整性分析（EM/IR）。RaptorX和Exalto可提供電磁建模，其獨特的CUI功能可顯著縮小尺寸。VeloceRF則可為多層螺旋電感、平衡-不平衡變換器（Baluns）/變壓器（transformer）和傳輸線等電磁器件提供全自動芯片布局綜合。

是德科技PathWave ADS RFPro提供了快速、交互式的電磁-電路協(xié)同仿真和分析，助力開發(fā)者在開發(fā)周期早期及時發(fā)現并解決版圖依賴效應。PathWave RFIC設計（GoldenGate）則支持開發(fā)者在早期芯片設計和驗證過程中的諧波平衡仿真。

“是德科技、新思科技和 Ansys 與臺積公司進一步擴大了戰(zhàn)略技術合作，為臺積公司先進的 4 納米射頻技術提供更高水平的射頻設計。我們看到了射頻開發(fā)者在采用傳統(tǒng)解決方案和流程時遇到了諸多挑戰(zhàn)，因為這些解決方案和流程不適用于當前的 WiFi-7 系統(tǒng)級芯片和射頻子系統(tǒng)設計。新的版圖依賴效應讓開發(fā)者必須進行詳細的仿真和建模，才能確保簽核的準確性。然而，目前市場上的其他商業(yè)工具和工作流程并不總是能滿足代工廠的新需求，通常無法對具有數百個耦合信號端口的現代模擬設計進行建模?！?/p>

“隨著射頻頻率攀升至毫米波和亞太赫茲范圍，我們的客戶在優(yōu)化功耗、尺寸、可靠性和性能等方面面臨著全新的多物理場挑戰(zhàn)。客戶能否實現首次成功，取決于是否在整個設計流程中應用同類最佳的解決方案。建立在和新思科技、是德科技的深入合作伙伴關系之上，我們與臺積公司密切合作，在定制設計流程中提供我們行業(yè)領先的電源完整性和電磁建模技術，以滿足高速電路開發(fā)者的需求?！?/p>

“新思科技、Ansys和是德科技均在定制模擬、射頻和多物理場設計方面擁有數十年的專業(yè)能力和實踐經驗，能夠幫助我們的共同客戶降低設計風險并加速實現設計成功。我們與 Ansys 、是德科技攜手合作，開發(fā)出了支持臺積公司先進 N4P 工藝節(jié)點的全新射頻設計參考流程，可提供一個開放式的優(yōu)化流程，為先進的 WiFi-7 系統(tǒng)帶來全球領先的設計質量?！?/p>

審核編輯：劉清