新思科技人工智能驅(qū)動的射頻設計遷移流程與是德科技的電磁仿真器強強聯(lián)合，提供高效的集成式射頻電路重新設計解決方案

臺積公司的模擬設計遷移方法學可加速其現(xiàn)有N6RF+設計向先進的N4P技術遷移，進一步優(yōu)化設計性能和效率

新思科技與是德科技宣布聯(lián)合推出人工智能（AI）驅(qū)動的射頻設計遷移流程，旨在加速從臺積公司N6RF+向N4P工藝的遷移，以滿足當今要求嚴苛的無線集成電路應用對性能的需求。全新的射頻設計遷移工作流程以臺積公司的模擬設計遷移（ADM）方法學為基礎，集成了新思科技AI驅(qū)動的射頻遷移解決方案與是德科技的射頻解決方案，可簡化無源器件和設計組件的重新設計工作，使其符合臺積公司更先進的射頻工藝規(guī)則。

新思科技戰(zhàn)略與產(chǎn)品管理高級副總裁Sanjay Bali：“模擬設計遷移一直以來都是一項充滿挑戰(zhàn)且耗時的工作，需要反復調(diào)試與試錯。我們與是德科技和臺積公司的深度合作，使設計團隊能夠通過AI驅(qū)動的射頻設計遷移流程來提高效率，從而加速重新設計流程，更高效地交付射頻設計，同時確保在臺積公司的先進節(jié)點上實現(xiàn)最佳功耗、性能和面積（PPA）?！?/p>

是德科技設計工程軟件高級副總裁Niels Faché：“在滿足PPA要求同時，遵守新的工藝設計規(guī)則，是復雜射頻芯片設計面臨的一大挑戰(zhàn)。射頻電路開發(fā)者希望能夠充分利用和復用現(xiàn)有的N6RF+器件和組件知識產(chǎn)權庫，以提高投入產(chǎn)出比。臺積公司ADM方法學融合了新思科技ASO.ai和是德科技 RFPro，前者有助于高效模擬設計遷移，而后者可實現(xiàn)無源器件建模，二者強強聯(lián)合，可加速重新設計基于N6RF+的現(xiàn)有組件，以便遷移至臺積公司先進的N4P技術。整個過程無需耗時的數(shù)據(jù)交接或領域?qū)Ｓ没?，這顯著提升了射頻電路開發(fā)者的整體開發(fā)效率?！?/p>

臺積公司先進技術業(yè)務開發(fā)處資深處長袁立本：“我們提供了先進邏輯和混合信號/射頻（MS/RF）技術的強大組合，讓客戶能夠設計差異化的無線連接產(chǎn)品。通過與新思科技和是德科技等開放創(chuàng)新平臺（OIP）設計生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的合作，我們很高興能夠提供高效的射頻設計遷移流程，幫助客戶快速將其設計遷移到更先進的工藝，充分發(fā)揮高性能和能效優(yōu)勢，同時加快上市時間。”

現(xiàn)在，射頻電路開發(fā)者可以結合臺積公司ADM方法學，運用人工智能技術進行射頻設計遷移。除了ADM所帶來的效率提升之外，新思科技和是德科技的遷移工作流程還充分利用N4P工藝的性能提升優(yōu)勢，實現(xiàn)了從N6RF+遷移的LNA設計。設計遷移流程的關鍵組成部分包括：用于快速實現(xiàn)模擬和射頻設計遷移的新思科技Custom Compiler版圖環(huán)境以及新思科技ASO.ai，新思科技PrimeSim電路仿真器，以及用于器件參數(shù)化、自動化數(shù)值擬合和電磁（EM）仿真的是德科技RFPro。

AI為射頻電路開發(fā)者提供了一種創(chuàng)新方式，使其能夠快速完成向N4P工藝的遷移和重新設計，從而顯著縮短產(chǎn)品上市時間。新思科技Custom Compiler與AI驅(qū)動的模擬設計遷移解決方案ASO.ai相搭配，能夠有效識別滿足性能指標的最佳設計參數(shù)。是德科技RFPro則支持對電感器等無源器件進行參數(shù)化，并能根據(jù)新的工藝規(guī)則自動重建仿真模型并優(yōu)化版圖。