本文轉(zhuǎn)載自電子工程世界，作者冀凱。

2023年底，各大車廠的新聞發(fā)布會(huì)絡(luò)繹不絕，我們可以看到電動(dòng)化和電氣化已經(jīng)成為了絕對勢不可擋的趨勢。作為汽車電子基石的半導(dǎo)體公司，為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，也正在進(jìn)行前所未有的創(chuàng)新。大到自動(dòng)駕駛，小到腳踢式尾門，哪項(xiàng)創(chuàng)新都離不開芯片的功勞。

為了進(jìn)一步提升開發(fā)者及駕乘者的體驗(yàn)，瑞薩日前公布了下一代車用處理器產(chǎn)品路線圖，其中有很多值得關(guān)注的重點(diǎn)，瑞薩汽車電子技術(shù)部高級經(jīng)理趙坤日前在上海進(jìn)博會(huì)瑞薩展臺(tái)上，向外界介紹了瑞薩新一代車用SoC和MCU處理器的一些設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)和思路。

新一代SoC和MCU全面擁抱Arm

趙坤表示，第五代R-Car產(chǎn)品將全面采用Arm架構(gòu)，不只是SoC產(chǎn)品，全新的32位MCU也將使用Arm內(nèi)核。

目前瑞薩提供了很多自有內(nèi)核的MCU，包括16位的RL78和32位的RH850，這兩款產(chǎn)品已經(jīng)得到了市場的廣泛使用。但是作為汽車MCU市場一哥的瑞薩，并不再固守自己的一畝三分地，而是積極擁抱Arm內(nèi)核，同時(shí)也會(huì)持續(xù)更新自有內(nèi)核，從而通過多樣化的產(chǎn)品來滿足不同的客戶需求。

瑞薩轉(zhuǎn)向平臺(tái)化背后的原因

為什么要轉(zhuǎn)向更多的組合？主要是因?yàn)殡S著汽車整體E/E（電子/電氣）架構(gòu)已經(jīng)完成了從分立式向域控制的轉(zhuǎn)變，目前正在向區(qū)域控制過渡。

趙坤表示，區(qū)域控制在帶來益處的同時(shí)，也會(huì)帶來諸多的挑戰(zhàn)。首先，是ECU覆蓋的功能越來越多，設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜；第二是隨著ECU復(fù)雜化，開發(fā)周期和開發(fā)成本都呈指數(shù)級提升。第三則是車廠的平臺(tái)化開發(fā)理念，也使得ECU需要平臺(tái)化，從而覆蓋更多的車型車系。

多角度解決區(qū)域控制痛點(diǎn)

趙坤表示，瑞薩新一代處理器平臺(tái)具備三大特點(diǎn)，以應(yīng)對未來汽車電子電氣架構(gòu)的挑戰(zhàn)。

首先，是第五代SoC將采用Chiplet技術(shù)，從而滿足OEM對于芯片子系統(tǒng)的定制化、個(gè)性化以及更大更豐富算力的需求；第二，則是通過軟件復(fù)用技術(shù)，減少客戶的重復(fù)開發(fā)周期和成本；第三，是通過提供虛擬原型，使客戶在瑞薩產(chǎn)品還沒有正式問世時(shí)就可以進(jìn)行模擬和仿真，這種左移的方式可以使客戶更早的開發(fā)及評估軟件和算法，從而壓縮整體開發(fā)時(shí)間。

在工藝方面，趙坤并沒有詳細(xì)介紹，只是表示下一代SoC“會(huì)采用目前業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體工藝進(jìn)行設(shè)計(jì)，從而滿足性能和功耗方面都達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平?！?/p>

而在MCU平臺(tái)中，由于車企在功能劃定上越來越細(xì)分，因此瑞薩也將下一代MCU劃分為代號為NEXT MCU和CROSS OVER MCU兩大產(chǎn)品線。趙坤解釋道，在現(xiàn)有的產(chǎn)品中，往往SoC和MCU是兩條獨(dú)立的產(chǎn)品線，要不就是高性能高算力，要不就是高實(shí)時(shí)性。但是在新的區(qū)域（域）控制架構(gòu)中，很多應(yīng)用要同時(shí)擁有算力及實(shí)時(shí)性，以便更好地與座艙或網(wǎng)關(guān)域互動(dòng)。為此，CROSS OVER系列MCU出現(xiàn)，可以很好地補(bǔ)充MCU和SoC之間的空白。

結(jié)合第五代處理器和MCU，以及RH850和RL78等瑞薩內(nèi)核產(chǎn)品，瑞薩提供了市場上最為豐富的平臺(tái)化產(chǎn)品，從而滿足更多的市場需求，無論是新增還是升級，都可以在瑞薩找到相應(yīng)的處理器。此外，瑞薩也提供完整的開發(fā)套件，包括底層、中間層以及合作伙伴的軟硬件配套，以形成完整的行業(yè)支撐。更值得一提的是，第五代產(chǎn)品在設(shè)計(jì)之初就考慮了中國客戶的特定需求，比如支持國密標(biāo)準(zhǔn)等方面都融入了中國元素。

趙坤表示，目前汽車行業(yè)對于降本增效非?？粗?，這也是瑞薩快速布局下一代處理器平臺(tái)的重要原因?！翱恳延挟a(chǎn)品大幅降價(jià)往往比較難，瑞薩更看重通過創(chuàng)新的技術(shù)和應(yīng)用來達(dá)到更優(yōu)的性價(jià)比，以及更強(qiáng)的競爭力?！彼f道。

總結(jié)

這是瑞薩第一次公開下一代車用處理器及MCU的路線圖，并且是全球統(tǒng)一發(fā)布，其中一些具體細(xì)節(jié)需要等未來實(shí)際量產(chǎn)后才會(huì)披露。但是我們通過可公開的信息，也可以看到包括區(qū)域控制、軟件定義、設(shè)計(jì)左移等一系列流行技術(shù)趨勢下，下一代車用處理器的演進(jìn)路線。

1

END

1

瑞薩電子 (TSE: 6723)

科技讓生活更輕松，致力于打造更安全、更智能、可持續(xù)發(fā)展的未來。作為全球微控制器供應(yīng)商，瑞薩電子融合了在嵌入式處理、模擬、電源及連接方面的專業(yè)知識，提供完整的半導(dǎo)體解決方案。成功產(chǎn)品組合加速汽車、工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用上市，賦能數(shù)十億聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備改善人們的工作和生活方式。

審核編輯 黃宇