日本印刷和材料集團凸版（Toppan）計劃在3年時間里在電子領域投資約600億日元（約4億美元），以通過以人工智能（ai）為基礎的半導體產業(yè)的增長獲得收益。

凸版總裁兼CEO Hideharu Maro表示，這一數(shù)字比前三年增加了100億日元，占凸版2023至2025會計年度印刷版投資增加計劃的30%。

與2022會計年度水平相比，凸版計劃將用于芯片包裝的fc-bga基板的生產能力提高2倍。

Hideharu Maro說，由于生成人工智能芯片的出現(xiàn)，對基板的需求是“穩(wěn)定的”。

凸板在日本中部新瀉縣的一家工廠生產fc-bga基板。該公司還計劃“與客戶公司合作及海外投資”。

凸版還將增加對在半導體晶圓上制造電路圖案的光掩膜的投資。

今年10月1日，凸版印刷改名為凸版版，轉換為控股公司結構。這樣的變化反映了公司超越印刷領域，強化事業(yè)部間的合作，謀求成長的努力。

該印刷版決定將增長的40%投資到包裝材料等生活及產業(yè)領域，將30%投資到智能卡、護照等信息及通信領域。