最近，鑫巨（深圳）半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱：鑫巨半導(dǎo)體）獲得近1億元的a次融資。此次融資由國中資本投資，主要投資方包括中信創(chuàng)投等多個投資機構(gòu)。此次融資主要用于先進封裝所需的5至10微型ic載板設(shè)備產(chǎn)業(yè)化和加速國內(nèi)半導(dǎo)體先進制程裝備技術(shù)的研究開發(fā)（r&d）、擴充團隊及推進市場化。

鑫巨半導(dǎo)體將于2020年6月成立，致力于研究和開發(fā)的制造ic再板和具備先進制造過程包裝所需奶設(shè)備的尖端技術(shù)企業(yè)，具備制造過程大小的設(shè)備制造能力和工藝技術(shù)；主要產(chǎn)品為高階濕制程設(shè)備，主要面向的工藝制程為精密電鍍和精密刻蝕及配套處理環(huán)節(jié)，可為下游客戶提供“工藝+設(shè)備+材料”的一體化解決方案。

鑫巨半導(dǎo)體將于2021年完成設(shè)備設(shè)計和量產(chǎn)項目樣品的制作，并于2022年進入顧客測試。從2023年開始，公司主要與顧客進行產(chǎn)品研究開發(fā)和驗證。

據(jù)宣傳廣播報道，在成立3年間，新巨半導(dǎo)體在今年3月獲得了“2022年精通深圳的新中小企業(yè)名單2023年入選時未來行業(yè)領(lǐng)袖50強”、“前道國家尖端技術(shù)企業(yè)”等稱號，并將其包含在宣傳重大項目計劃中。鑫巨半導(dǎo)體的核心技術(shù)成果可以解決中國尖端成套制造領(lǐng)域尖端設(shè)備制造的“卡脖子”問題。尖端包裝的2d， fo， 2?？捎糜趚d、3d、plp等先進系統(tǒng)集成包和芯片制造。半導(dǎo)體設(shè)備制造及技術(shù)基礎(chǔ)技術(shù)研究。

據(jù)悉，鑫巨半導(dǎo)體核心團隊由國際封裝行業(yè)和IC基板設(shè)備制造領(lǐng)域的專家組成，技術(shù)團隊是25年以上先進制造過程濕工藝設(shè)備相關(guān)技術(shù)開發(fā)能力和作大量先進制造工藝技術(shù)能力和經(jīng)驗在下游交付客戶的一體化解決方案。鑫巨半導(dǎo)體目前掌握了國際上先進，完全自主研發(fā)的5微米及以下電路芯片加載技術(shù)和制造設(shè)備技術(shù)，已獲得國內(nèi)外相關(guān)專利。