近日，深圳百威浙江科技股份有限公司的景源級(jí)先進(jìn)峰方面制造工程在東莞松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)正式啟動(dòng)，簽約儀式在東莞市成功舉行。

晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)是指利用光刻，刻蝕，電鍍，PVD，CVD，CMP，Strip等前期晶片制造工程，實(shí)現(xiàn)凸塊（Bumping），重布線（RDL），扇入（Fan-in），扇出（Fan-out），硅通孔（TSV）這樣的技術(shù)可以將芯片直接封裝到晶片上，節(jié)約物理空間，還可以將多個(gè)芯片集成到一個(gè)晶圓上，實(shí)現(xiàn)更高的集成度。通過更大的帶寬、更高的速度、更靈活的異質(zhì)體集成、更低的能源消耗，可以為應(yīng)用領(lǐng)域的客戶提供優(yōu)惠，如移動(dòng)家電、高端超級(jí)計(jì)算、游戲、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)。

綜合來看，佰維存儲(chǔ)具有實(shí)施本項(xiàng)目所必需的技術(shù)保障和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。得益于在存儲(chǔ)芯片上的長(zhǎng)期積累，公司掌握了16層疊Die、30~40μm超薄Die、多芯片異構(gòu)集成等先進(jìn)封裝工藝，支持nand、dram芯片和sip封裝產(chǎn)品的創(chuàng)新能力和大規(guī)模批量生產(chǎn)。目前公司已編制，建立的、具有國際化視野的專業(yè)晶片級(jí)先進(jìn)的科學(xué)技術(shù)和運(yùn)營團(tuán)隊(duì)包裝和廣東工業(yè)大學(xué)共建省部級(jí)精密電子制造技術(shù)和裝備的國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室（廣工大國重實(shí)驗(yàn)室）等高校戰(zhàn)略合作，共同推進(jìn)大發(fā)展玩具對(duì)于晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，部項(xiàng)目實(shí)施和商業(yè)成功。

晶圓級(jí)先進(jìn)先令測(cè)試技術(shù)是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)發(fā)展方向之一，其廣泛應(yīng)用將進(jìn)一步推動(dòng)電子設(shè)備的發(fā)展和智能化過程，幫助集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高計(jì)算力和低耗電量的良好發(fā)展。地上晶圓級(jí)先進(jìn)包裝測(cè)試是順應(yīng)尖端存儲(chǔ)器的發(fā)展要求、存儲(chǔ)器和邏輯整合技術(shù)趨勢(shì)的pdp的前瞻性設(shè)計(jì)，項(xiàng)目的目標(biāo)是樹立大灣區(qū)先進(jìn)封測(cè)的標(biāo)桿管理。公司推進(jìn)與ic設(shè)計(jì)企業(yè)，晶圓制造企業(yè)及終端客戶等產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴的“win-win”雙贏，為大灣區(qū)集成電路補(bǔ)鏈、強(qiáng)鏈建設(shè)添磚加瓦，提升集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平。