華為一種裸芯片、芯片和電子元件專利獲得授權(quán)
華為在2023年4月6日提交了一項(xiàng)“裸芯片、芯片及電子元器件”的發(fā)明專利，并于同年12月8日收到了專利授權(quán)通知書(shū)，公告編號(hào)為CN220155945U。
據(jù)專利概述內(nèi)容顯示，此項(xiàng)專利屬于微電子技術(shù)領(lǐng)域。其設(shè)計(jì)是由襯底、有源層、波導(dǎo)層及緩沖結(jié)構(gòu)疊加組成。其中，有源層介于襯底與波導(dǎo)層之間，波導(dǎo)層為脊波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，而緩沖結(jié)構(gòu)則覆蓋于脊波導(dǎo)之上。這種設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)裸芯片焊盤(pán)和脊波導(dǎo)在裸芯片長(zhǎng)度方向上位置錯(cuò)開(kāi)，有效地縮小了裸芯片的寬度以及整體尺寸，提高單個(gè)晶圓的產(chǎn)率，降低了裸芯片的制造成本，使得包含裸芯片的電子元器件成本得以下降，增強(qiáng)了產(chǎn)品在市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
華為
+關(guān)注
關(guān)注
218文章
36219瀏覽量
262773 -
波導(dǎo)
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
98瀏覽量
19396 -
微電子
+關(guān)注
關(guān)注
18文章
415瀏覽量
43001 -
襯底
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
39瀏覽量
9637
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
易飛揚(yáng)獲得一項(xiàng)外置光源光模塊專利
即日從知識(shí)產(chǎn)權(quán)局獲悉，易飛揚(yáng)（GIGALIGHT）于2025年5月提交的一種外置光源的800G/1.6T/3.2T可插拔硅光模塊獲得實(shí)用新型專利授權(quán)，發(fā)明
晶振電子元件基本術(shù)語(yǔ)
簡(jiǎn)介石英晶體諧振器是一種用于穩(wěn)定頻率和選擇頻率的重要電子元件。在有線通訊、無(wú)線通訊、廣播電視、衛(wèi)星通訊、導(dǎo)航、電子測(cè)量?jī)x器、微機(jī)處理、數(shù)字智能儀表、鐘表、汽車等各種軍用和民用產(chǎn)品中得到了廣泛
電子元件的帶盤(pán)包裝技術(shù)解析
電子元件的帶盤(pán)包裝技術(shù)解析 在電子行業(yè)，表面貼裝技術(shù)（SMT）的廣泛應(yīng)用使得電子元件的包裝和輸送方式變得至關(guān)重要。帶盤(pán)包裝（Tape and Reel Packaging）作為一種常見(jiàn)
國(guó)星光電與Edison達(dá)成KSF全球專利授權(quán)
日前，國(guó)星光電與Edison創(chuàng)新公司（Edison Innovations，以下簡(jiǎn)稱“Edison”）成功簽訂全球KSF專利授權(quán)協(xié)議。這是繼2016年、2022年先后獲得GE全球KSF專利
華芯微電子一項(xiàng)創(chuàng)新成果獲得國(guó)家發(fā)明專利授權(quán)
近日，深耕集成電路領(lǐng)域二十余年的蘇州華芯微電子股份有限公司傳來(lái)捷報(bào) —— 公司創(chuàng)新成果《自校準(zhǔn)晶振驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)》成功獲得國(guó)家發(fā)明專利授權(quán)，為企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新版圖再添重要
華芯微電子一項(xiàng)全新發(fā)明專利獲得國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授權(quán)
近日，蘇州華芯微電子股份有限公司再傳捷報(bào)——一項(xiàng)全新發(fā)明專利《檢查編碼芯片內(nèi)部滾動(dòng)碼重復(fù)的方法及裝置》獲得國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局
漢思新材料獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利
年2月，授權(quán)公告日為2025年（具體月份因來(lái)源不同存在差異，但不影響專利有效性的認(rèn)定）。一、專利技術(shù)背景芯片底部填充膠是
高低溫循環(huán)測(cè)試對(duì)電子元件壽命有什么影響
？高低溫循環(huán)測(cè)試是一種環(huán)境可靠性測(cè)試方法，通過(guò)讓電子元件在設(shè)定的高溫和低溫極端值之間循環(huán)變化，模擬產(chǎn)品在運(yùn)輸、存儲(chǔ)和使用過(guò)程中可能遇到的溫度變化環(huán)境。金鑒實(shí)驗(yàn)室擁
國(guó)星光電10項(xiàng)發(fā)明專利獲國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授權(quán)
/Micro LED領(lǐng)域獲得6項(xiàng)國(guó)家發(fā)明專利授權(quán)，分別為： ▋《一種發(fā)光模組》《一種芯片陣列及發(fā)
雷曼光電COB PSE技術(shù)獲得美國(guó)發(fā)明專利授權(quán)
近日，雷曼光電獲得美國(guó)專利商標(biāo)局通知，于2020年提交申請(qǐng)的COB像素引擎（PSE）核心顯示專利通過(guò)審核給予發(fā)明專利授權(quán)。
華曦達(dá)港股IPO觀察 獲得“一種電磁場(chǎng)可視化檢測(cè)裝置”專利
根據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局最新公開(kāi)信息，深圳市華曦達(dá)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華曦達(dá)”）于近日獲得一項(xiàng)國(guó)家實(shí)用新型專利授權(quán)。該專利名稱為“
一種基于紅外吸收光譜技術(shù)的免校準(zhǔn)氣體傳感芯片
近日，天津大學(xué)精密儀器與光電子工程學(xué)院的光子芯片實(shí)驗(yàn)室研發(fā)了一種基于紅外吸收光譜技術(shù)的免校準(zhǔn)氣體傳感芯片，成果獲得中國(guó)發(fā)明
一種無(wú)序超均勻固體器件的網(wǎng)格優(yōu)化方法
近日，天津大學(xué)精密儀器與光電子工程學(xué)院的光子芯片實(shí)驗(yàn)室研發(fā)了一種無(wú)序超均勻固體器件的網(wǎng)格優(yōu)化方法，成果獲中國(guó)發(fā)明專利（ZL202410659505.2）
特銳祥臥式貼片陶瓷電容：創(chuàng)新技術(shù)引領(lǐng)電子元件新潮流
特銳祥公司產(chǎn)品創(chuàng)新 特銳祥電子作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的電子元件制造商，其自主研發(fā)的臥式貼片陶瓷電容器(SMD-Series)代表了當(dāng)前貼片電容器技術(shù)的重要突破。該系列產(chǎn)品已獲得多項(xiàng)專利認(rèn)證，展現(xiàn)
評(píng)論