近日，神工股份召開第三季度業(yè)績說明會，董事長兼總經(jīng)理潘連勝表示：“半導體行業(yè)是周期比較明顯的行業(yè)。每一個周期的上限與電子產(chǎn)品的新技術(shù)的市場化應用有很大關(guān)系?！彪娮邮袌龅囊恍┊a(chǎn)品已經(jīng)達到成熟期，但新技術(shù)還沒有出現(xiàn)，在新產(chǎn)品民用普及之前，就進入了相對較低的低谷。

他表示：“隨著庫存持續(xù)消耗，手機需求持續(xù)恢復，部分新技術(shù)得到普及，半導體行業(yè)將逐漸回到上升周期。”神工是半導體行業(yè)材料末端的上游，三大主要產(chǎn)品，特別是大直徑硅樹脂材料產(chǎn)品，受到工業(yè)周期較強的影響，同時周期的到達一般比工業(yè)下游制造企業(yè)晚1-2個季度。

潘連勝表示：“神工股份公司的硅配件產(chǎn)品在生產(chǎn)能力計劃、研究開發(fā)能力、技術(shù)儲備、顧客普及等方面處于國內(nèi)領(lǐng)先水平?！蹦壳?，這項工作仍處于產(chǎn)能提高和業(yè)務(wù)拓展階段，在現(xiàn)有設(shè)備生產(chǎn)能力條件下，訂單是充分的，基本處于完全生產(chǎn)狀態(tài)。新設(shè)備生產(chǎn)能力的釋放和更多原料編號認證帶來的訂單增加，將使硅配件事業(yè)的收益持續(xù)上升。

神工總秘書袁欣表示，國外主流硅器件生產(chǎn)企業(yè)的產(chǎn)品平均總利潤率一般為30%左右。2022年公司的硅配件產(chǎn)品主要處于初期研發(fā)及市場引進階段，由于需要向顧客提供部分免費樣品，因此當時的總利潤率約為20%，并不高。通過2023年評價認證的供應費已經(jīng)進入了少量的穩(wěn)定供應，出貨量也在不斷增加。量產(chǎn)的實現(xiàn)也保證了產(chǎn)品總利潤率的提高。今年第三季度，公司的硅配件總利潤率已經(jīng)達到業(yè)界的平均水平以上。此后，隨著產(chǎn)量的進一步提高，各種費用又變薄，這意味著公司這種產(chǎn)品的總利潤率仍有提高的余地。

硅零件工藝方面取得進展，神工股份技術(shù)研發(fā)總監(jiān)山田憲治表示，公司聯(lián)合開發(fā)了用于硅零部件的化學機械拋光工藝，目前主流的平面光和不同技術(shù)可以在各種壓力作用于表面的方法，實現(xiàn)復雜的幽靈們快速的光澤，同時在作業(yè)過程中，實時監(jiān)測系統(tǒng)及自動調(diào)整壓力，光澤所有表面在相同的光澤壓力下完成，表面形狀，損傷層均勻去除，表面完整性好，進而滿足顧客的要求。另外，公司開發(fā)的精密研磨技術(shù)取代了成本高的研磨技術(shù)，大幅提高了加工效率，增強了定制開發(fā)能力，新開發(fā)的精密洗滌技術(shù)進一步滿足了顧客對產(chǎn)品清潔程度的要求。今后，公司將持續(xù)優(yōu)化光澤工具設(shè)計和加工技術(shù)，提高加工效率，不斷提高產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)量。

在行業(yè)競爭優(yōu)勢方面，潘連勝表示，硅零部件產(chǎn)品料號眾多，料號之間會有一定的區(qū)別，公司無論是在晶體技術(shù)上還是在加工工藝上，都盡可能選擇價格較好，盈利能力較強的產(chǎn)品進行研發(fā)和生產(chǎn)，差別化高端化的競爭，是公司的優(yōu)勢之一。另外，公司已經(jīng)是北方華創(chuàng)和中微公司等國內(nèi)等離子刻蝕機原廠的合格供應商，已經(jīng)在國產(chǎn)刻蝕機原廠的供應鏈體系當中。在終端客戶領(lǐng)先的認證進度，也是公司的優(yōu)勢之一。此外，因硅零部件客戶在刻蝕過程中通常會使用一些特殊工藝，所以公司定制化設(shè)計的能力較為突出。