繼2023年11月10日公布即將發(fā)行綠色債券后1，三菱電機集團(tuán)近日（2023年12月7日）宣布，已制定了在日本市場發(fā)行其首批公司綠色債券的條款和條件。該債券所得款項將用于建造碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體工廠和升級相關(guān)設(shè)施2。

三菱電機將可持續(xù)發(fā)展定位為整體業(yè)務(wù)的基石，包括應(yīng)對氣候變化和現(xiàn)代社會面臨的其他緊迫問題的舉措。這一對可持續(xù)發(fā)展的承諾體現(xiàn)在三菱電機集團(tuán)制定的《環(huán)境展望2050》3中，提出了“守護(hù)大氣、大地、水資源，用心和技術(shù)連接未來”的《環(huán)境宣言》，設(shè)定了相應(yīng)目標(biāo)：到2030年實現(xiàn)工廠和辦公室溫室氣體凈零排放，到2050年實現(xiàn)整個價值鏈的溫室氣體凈零排放，并努力創(chuàng)建和擴大有助于碳中和的業(yè)務(wù)。

鑒于積極的可持續(xù)發(fā)展舉措，41名投資者宣布有意投資三菱電機的首批綠色債券。

展望未來，三菱電機希望加快努力，為實現(xiàn)社會可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)做出貢獻(xiàn)，以實現(xiàn)更大的可持續(xù)性。

關(guān)于三菱電機

三菱電機創(chuàng)立于1921年，是全球知名的綜合性企業(yè)。截止2023年3月31日的財年，集團(tuán)營收50036億日元（約合美元373億）。作為一家技術(shù)主導(dǎo)型企業(yè)，三菱電機擁有多項專利技術(shù)，并憑借強大的技術(shù)實力和良好的企業(yè)信譽在全球的電力設(shè)備、通信設(shè)備、工業(yè)自動化、電子元器件、家電等市場占據(jù)重要地位。尤其在電子元器件市場，三菱電機從事開發(fā)和生產(chǎn)半導(dǎo)體已有60余年。其半導(dǎo)體產(chǎn)品更是在變頻家電、軌道牽引、工業(yè)與新能源、電動汽車、模擬/數(shù)字通訊以及有線/無線通訊等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。