Rambus榮獲全球半導體聯(lián)盟2023年“最受尊敬新興上市半導體公司”獎
來源：Business Wire
Rambus Inc.是一家致力于實現(xiàn)更快數(shù)據(jù)傳輸、更安全的前沿芯片和硅IP提供商。近日，該公司宣布，榮獲全球半導體聯(lián)盟（GSA）頒發(fā)的本年度收益類別中的“最受尊敬新興上市半導體公司”獎。
Rambus榮獲全球半導體聯(lián)盟頒發(fā)的2023年“最受尊敬新興上市半導體公司”獎（年銷售額達到1億至5億美元）
Rambus總裁兼首席執(zhí)行官Luc Seraphin表示：“能夠獲得GSA授予的這一享有盛譽的獎項，我們感到非常榮幸，這代表著我們作為領先半導體公司不斷發(fā)展的又一個偉大里程碑。如果沒有Rambus全球員工的持續(xù)奉獻和創(chuàng)新以及我們的客戶和合作伙伴的持續(xù)支持，這個獎項是不可能實現(xiàn)的。我們感謝GSA和整個半導體行業(yè)，我們將共同努力推進技術的未來發(fā)展?！?/p>
GSA是一家領先的半導體和技術行業(yè)組織，代表全球250多家企業(yè)會員。每年，GSA都會在年度頒獎晚宴上表彰行業(yè)創(chuàng)新和表現(xiàn)卓越的半導體公司?！澳赇N售額達到1億至5億美元的最受尊敬新興上市半導體公司”獎的獲得者是由GSA成員根據(jù)其愿景、技術和市場領導力對業(yè)界最受尊敬的公司進行投票選出的。
審核編輯 黃宇
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