12月13日，華天科技公開宣告，旗下全資子公司華天江蘇計劃聯(lián)手南京盤芯創(chuàng)業(yè)、盤起、盤升、盤時、盤勢投資及其股東肖智軼共同組建江蘇盤古半導體科技股份有限公司（暫命名，最終審批名稱可能不同）。該新公司總資本達十億元人民幣，其中華天江蘇出資金額六億，占據(jù)60%的股權比重。

根據(jù)報道，肖智軼不僅是華天科技的董事，同時也是公司實際控權者肖勝利及肖智成的親屬。除了直接持有盤古公司股權，他還是盤芯創(chuàng)業(yè)、盤起、盤升等投資機構的主要決策者，此次投資行為堪稱商業(yè)關聯(lián)交易。

全新成立的江蘇盤古半導體科技總部預計設在江蘇南京浦口區(qū)，其主營業(yè)務包括集成電路制造、電子元器件生產、集成電路芯片及產品制造及銷售等。當前，由于摩爾定律逐步減緩，先進封裝已成為突破摩爾極限的關鍵手段。先進封裝因消解人工智能時代對小型化、輕量化、低成本、高密度、高穩(wěn)定性電子設備的封裝需求而廣受關注。越來越多的相關行業(yè)如晶圓制造、基板、封測等都在加大對先進封裝的投入并推動其技術創(chuàng)新。近期，板級封裝作為一種被廣泛認可的先進封裝方式，得到了面板廠商、基板供應商、IDM企業(yè)等的重視。這種技術摒棄了傳統(tǒng)封裝普遍采用的基板和框架結構，使得封裝體積更小，能夠實行多芯片異質異構集成，同時大大降低了生產成本。雖然現(xiàn)今全球已有多家龍頭企業(yè)已完成板級封裝技術的布局并開始量產，但在我國這仍處于起步階段。對于此，華天科技認為通過創(chuàng)建盤古公司，我們可迅速推動板級封裝技術的研發(fā)與應用，以便在未來激烈的市場競爭中搶占先機，并以此提高自身競爭力。

肖智軼有著超過二十年的深入研究先進封裝領域的經驗，在先進封裝技術開發(fā)和工廠運營上具有深厚造詣，他不僅躋身于江蘇省雙創(chuàng)團隊行列，還獲得2020年度國家科技進步一等獎。此次加入盤古公司的肖智軼，有望借助其他合作方的優(yōu)勢資源，加速研發(fā)進程，并吸引更多人才，為盤古公司未來的業(yè)務拓展、人才引進及激勵機制奠定堅實基礎。

華天科技指出，本次設立控股子公司將根據(jù)擬設公司業(yè)務進展情況繳納出資，短期內對公司財務和生產經營不會產生重大影響。擬設公司的成立將有利于推動公司在先進封裝領域的布局，完善公司封測技術工藝及業(yè)務體系，符合公司的整體發(fā)展戰(zhàn)略，對公司未來發(fā)展具有積極的推動作用。