韓國(guó)SK海力士正瞄準(zhǔn)一種革命性設(shè)計(jì)，這種設(shè)計(jì)將存儲(chǔ)與邏輯芯片集成在同一片硅片上，從而消除中間介質(zhì)，提升性能，并加速下一代存儲(chǔ)芯片的上市。

芯片制造業(yè)的改進(jìn)長(zhǎng)久以來(lái)，以工藝的微縮為定義。然而現(xiàn)在，這已不再是實(shí)現(xiàn)性能跨越和大幅度提升的唯一途徑。SK海力士已經(jīng)看到了計(jì)算架構(gòu)的“必然轉(zhuǎn)變”，并準(zhǔn)備因應(yīng)規(guī)模挑戰(zhàn)。

根據(jù)多家韓國(guó)新聞媒體報(bào)道，SK海力士計(jì)劃在同一硅片上集成邏輯與存儲(chǔ)芯片。這個(gè)計(jì)劃具有很大的雄心，但它與今天的方法相比，有可能帶來(lái)巨大的效率提升。

如今的高級(jí)存儲(chǔ)芯片，例如HBM3，通常會(huì)與GPU緊密連接，以進(jìn)行邏輯操作。盡管像臺(tái)積電的CoWoS這樣的封裝技巧有所幫助，但這種解決方案仍未完善。雖然目前尚不清楚其如何在同一硅片上制造邏輯和存儲(chǔ)芯片，但可以預(yù)見(jiàn)這一技術(shù)極有可能顛覆整個(gè)行業(yè)。

眾所周知，熱管理對(duì)于此類(lèi)設(shè)計(jì)是一項(xiàng)嚴(yán)重的挑戰(zhàn)，因?yàn)榇鎯?chǔ)和邏輯處理器的功耗都很高。對(duì)此，專(zhuān)家表示將需要采取強(qiáng)力冷卻的方式來(lái)支持這種接口，可能需要數(shù)代產(chǎn)品的時(shí)間來(lái)達(dá)到完善。

有意思的是，SK海力士在過(guò)去曾經(jīng)多次聘用邏輯設(shè)計(jì)專(zhuān)家。這在當(dāng)時(shí)看來(lái)令人困惑，因?yàn)樗麄儦v來(lái)的重點(diǎn)都是存儲(chǔ)芯片?，F(xiàn)在，似乎一切都豁然開(kāi)朗了。

一旦SK海力士獨(dú)特的設(shè)計(jì)理念變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)，將引發(fā)整個(gè)芯片工業(yè)的重大影響。這樣的設(shè)計(jì)不但能大幅提升性能和工作效率，還可能將處理功率和生產(chǎn)效率提高到更高的水平。有一天，存儲(chǔ)和邏輯半導(dǎo)體之間的界限可能會(huì)被淡化到幾乎不存在。雖然這可能還需要一些時(shí)間，但當(dāng)它到來(lái)時(shí)，整個(gè)行業(yè)必須為大變革做好準(zhǔn)備。