12月16日，由半導體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦，以“重組創(chuàng)變，整合致勝”為主題的2024半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮在北京嘉里大酒店成功舉辦。本屆“IC風云榜”的30大獎項、60大榜單在大會上隆重發(fā)布！旨在鼓勵和表彰過去一年中，在半導體技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品設計制造、行業(yè)資本管理及運作、產(chǎn)業(yè)鏈上下游集群建設、企業(yè)財務表現(xiàn)等方面，作出突出貢獻、取得優(yōu)異成績的對象，樹立風向新標桿。

當企業(yè)高速發(fā)展的同時，品牌建設同樣備受關注，并且伴隨媒體環(huán)境、人群、資本的變化，品牌建設的“創(chuàng)新”壓力愈發(fā)明顯。近年來，主辦方持續(xù)關注國內(nèi)外半導體企業(yè)品牌建設，為促進半導體行業(yè)品牌成長，特此聯(lián)合多方共同發(fā)起“年度品牌創(chuàng)新獎”，記錄行業(yè)品牌發(fā)展里程碑事件，為行業(yè)發(fā)展做出貢獻。本屆評委會由半導體投資聯(lián)盟超100家會員單位、500+半導體行業(yè)CEO共同擔任。康盈半導體憑借在存儲領域積極投入，不斷增強創(chuàng)新能力，形成突出的創(chuàng)新性，從而脫穎而出，獲得了行業(yè)內(nèi)專家和評委的一致認可，榮獲"年度品牌創(chuàng)新獎"。

康盈半導體矢志創(chuàng)新，C端存儲產(chǎn)品在理念上，與消費者表達年輕個性，展現(xiàn)生活品位，釋放活力的生活態(tài)度高度融合。從消費場景到兼容接口、從產(chǎn)品性能到外觀設計，以全維升級的產(chǎn)品實力煥新而來，打造出鮮明的差異化品牌形象，實力出圈；康盈半導體C端存儲產(chǎn)品兼顧容量、速度與耐用等特性，滿足數(shù)據(jù)時代下的多元化消費需求，助力積極進取、自在向前的年輕人從容生活，享受人生中每一個精彩時刻！

康盈半導體C端品牌一經(jīng)發(fā)布，就激起了業(yè)內(nèi)外的高度關注，引發(fā)大家的熱議，成為熱門話題，助力KOWIN品牌出海；基于康盈半導體品牌創(chuàng)新、存儲產(chǎn)品及技術(shù)創(chuàng)新性、突破性、實用性、競爭性及影響力、公司市場突破等維度，康盈半導體取得國家科技型企業(yè)認定，并獲得行業(yè)專業(yè)人士的高度認可，榮獲11個產(chǎn)品獎項、7個企業(yè)獎項表彰，包括：2022年度芯片半導體領域創(chuàng)新企業(yè)、2022-2023 年度存儲市場最具成長力企業(yè)、2023年卓越成長表現(xiàn)企業(yè)獎、最具投資價值獎等。

未來，康盈半導體將在存儲產(chǎn)品、服務、技術(shù)等維度創(chuàng)新；在產(chǎn)品升級、行業(yè)應用等維度深耕，讓存儲更高效，數(shù)據(jù)更可靠，全力為市場打造更多高端存儲產(chǎn)品！并讓消費者感受到中國芯的力量，國產(chǎn)存儲品牌的創(chuàng)新力量！