中國半導(dǎo)體專利申請超越美國，躍居全球第一
根據(jù)外媒最新報(bào)告，中國的半導(dǎo)體專利申請量穩(wěn)步增長，自2003年的14%飆升到2022年的71.7%，這顯示出與美國市場競爭所取得的明顯成效。
韓國大韓商工會議所對全球五大知識產(chǎn)權(quán)組織中的半導(dǎo)體專利申請情況進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)，結(jié)果表明，中國在此方面的申請比賽中已經(jīng)領(lǐng)先，占比自2003年的14%猛增至2022年的71.7%。
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的競爭愈發(fā)激烈，兩大主要國家——美國和中國的集中化趨勢日益明顯。
報(bào)告指出，從專利申請總數(shù)來看，無疑證明了中國正逐漸崛起于半導(dǎo)體科技領(lǐng)域。據(jù)悉，在過去十年里，中國在半導(dǎo)體零部件及通用舊式半導(dǎo)體以及最先進(jìn)半導(dǎo)體等多種領(lǐng)域已成功申請到大量技術(shù)專利。值得注意的是，2018年至2022年間，中國在世界五大知識產(chǎn)權(quán)組織中的半導(dǎo)體專利申請數(shù)（高達(dá)13萬件）遠(yuǎn)超過排名第二的美國（僅為8.7萬件）。
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