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江波龍:AI大模型、智能終端帶來成長動力,存儲新品即將推出

Monika觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:莫婷婷 ? 2023-12-28 11:21 ? 次閱讀
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歲末年初之際,電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2024半導體產(chǎn)業(yè)展望》專題,收到數(shù)十位國內(nèi)外半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管的前瞻觀點。此次,電子發(fā)燒友特別采訪了深圳市江波龍電子股份有限公司,以下是該公司對2024年半導體市場的分析與展望。

2023年砥礪前行,豐富產(chǎn)品線布局新市場

2023年全球半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了長達一整年的“低位運行”,高庫存、低需求、降投資、減產(chǎn)能持續(xù)在各個細分板塊輪動。慶幸的是,2023年四季度開始,似乎已經(jīng)看到了新一輪景氣周期開啟的曙光。

2023年,江波龍內(nèi)外兼修、夯實基礎,在充滿挑戰(zhàn)的外部環(huán)境下尋找突破自我的創(chuàng)新發(fā)展之路。在價格大幅下跌、市場需求萎縮的大環(huán)境下,江波龍深耕既有市場并不斷開拓新市場,除了為品牌客戶提供優(yōu)質(zhì)服務,也在不斷豐富產(chǎn)品線、創(chuàng)新經(jīng)營模式、拓展產(chǎn)業(yè)布局,以滿足客戶的各類需求。2023年,江波龍在平板、新能源汽車、智能穿戴市場、服務器等市場取得了巨大的進步。

在產(chǎn)品創(chuàng)新上,江波龍不斷加大產(chǎn)品研發(fā)投入,先后發(fā)布了企業(yè)級固態(tài)硬盤、車載監(jiān)控SSD、BGA SSD、車規(guī)級UFS、企業(yè)級DDR5 RDIMM等產(chǎn)品,自研SLC NAND Flash存儲芯片和企業(yè)級SSD已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

在經(jīng)營模式上,江波龍正在向TCM(Technology Contract Manufacture 技術合約制造)創(chuàng)新經(jīng)營模式轉(zhuǎn)型升級。2023年,江波龍已經(jīng)完成元成蘇州(原力成蘇州)、Zilia巴西(原Smart Brazil)的股份收購,進一步夯實封測制造能力和全球化服務能力;與電子元器件集成電路國際交易中心、金士頓等行業(yè)伙伴建立了深度合作。

在產(chǎn)業(yè)布局上,江波龍中山存儲產(chǎn)業(yè)園二期和上??偛恳呀?jīng)完成封頂,預計2024年投入使用。其中,中山存儲產(chǎn)業(yè)園二期聚焦高端存儲測試,江波龍上??偛繀R聚了高端存儲技術人才和研發(fā)設備,兩者共同提升江波龍的存儲綜合服務能力。

AI大模型、智能終端帶來成長動力,存儲產(chǎn)品持續(xù)迭代

2023年,AI大模型成為新型智算基礎設施,云端服務器和手機端大模型的演進正在進行,這些新的需求給存儲行業(yè)帶來哪些機會呢?江波龍在接受電子發(fā)燒友網(wǎng)采訪時表示,以ChatGPT為代表的AI大模型類應用近期呈現(xiàn)出井噴式增長,云端服務器和終端設備AI趨勢已經(jīng)日漸明朗。

談及云端服務器,不少互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)在控制經(jīng)營成本、減少服務器總采購量的同時,仍投入巨量資金部署AI服務器。可以預見,未來幾年里AI類應用仍將維持迅猛增長的趨勢,并強力拉動半導體等相關產(chǎn)業(yè)的投資。同時在國家《算力基礎設施高質(zhì)量發(fā)展行動計劃》政策的引導下,大型數(shù)據(jù)中心、超算中心等基礎設施的大規(guī)模建設,將推動算力和存儲力成倍地增長,并反哺AI應用的普及和發(fā)展。從以上兩點趨勢中,江波龍認為市場給半導體企業(yè)提出高算力AI芯片、高速網(wǎng)絡傳輸芯片和高速存儲芯片(如HBM內(nèi)存,PCIe 5.0 NVMe SSD)這三大類的產(chǎn)品需求。

作為國內(nèi)可同時研發(fā)并量產(chǎn)企業(yè)級RDIMM和SSD的廠商,江波龍旗下行業(yè)類存儲品牌FORESEE推出了DDR5 RDIMM與PCIe SSD的產(chǎn)品組合方案,以匹配AI服務器領域大帶寬、低延遲的主要需求,該方案也可作為HBM需求的有益補充,目前已成功量產(chǎn)。

談及智能手機等終端,每輪消費電子的景氣周期主要由技術進步引發(fā)的新需求所驅(qū)動,手機端大模型的演練將帶動上游硬件需求,使SOC、存儲、電源管理芯片等重要器件的價值實現(xiàn)不同程度的提升。但手機大模型與云端大模型有截然不同的使用場景,前者需要調(diào)取手機內(nèi)的數(shù)據(jù),如果完全用云計算提供服務,那么用戶數(shù)據(jù)和隱私安全則很難得到完全保障。因此,手機大模型還需要端側(cè)具備一定的算力和存力,目前主流SOC企業(yè)的旗艦移動平臺可以提供充沛的本地算力,加速配合各大智能手機廠商大模型產(chǎn)品落地的可能。有了端側(cè)的SOC助力,也需要更高速的DRAM和NAND Flash來支持,如最新的UFS 4.0和LPDDR5,以DRAM舉例,運行130億參數(shù)大模型至少需要配備16GB內(nèi)存的智能手機。

江波龍分享了公司在新方向的產(chǎn)品計劃,“端側(cè)的算力需求會加速推動存儲產(chǎn)品的升級迭代,江波龍預計2024年推出LPDDR5以匹配手機廠商更高的存儲需求,并持續(xù)以嵌入式分離存儲和嵌入式復合存儲產(chǎn)品為智能終端市場提供多元化選擇?!?/p>

江波龍進一步提到,如今,手機技術不斷朝著智能化、小型化、多功能化的方向發(fā)展,所有發(fā)展方向離不開硬件和軟件的升級。硬件體現(xiàn)在更先進的處理器、更高速的存儲器、更高品質(zhì)的影像和聲音以及折疊屏等,處理器和存儲器的升級與AI大模型息息相關;軟件則體現(xiàn)在智能化以及應用場景多樣化方面:

智能化:隨著人工智能技術的不斷發(fā)展,手機正在變得越來越智能化。語音識別、圖像識別、智能助手、智能降噪、智能功耗管理等功能的出現(xiàn),使得手機能夠更好地滿足用戶的需求,提供更加便捷的操作體驗。

應用場景多樣化:隨著手機技術的不斷發(fā)展,其應用場景也在不斷拓展。如今,手機已經(jīng)滲透到生活的方方面面,包括社交、購物、支付、導航等多個領域。未來,隨著技術的進步和應用場景的拓展,手機還將繼續(xù)改變?nèi)藗兊纳罘绞健?/p>

目前,江波龍和全球眾多手機廠商進行深度合作,為智能手機市場提供eMMC、UFS、LPDDR、eMCP、uMCP等多樣化產(chǎn)品,并擁有自研固件可滿足差異化產(chǎn)品需求。其中,根據(jù)CFM中國閃存市場的報告,2022年江波龍eMMC&UFS市場份額位列全球第六名, 僅次于各大存儲晶圓原廠。

新能源汽車布局趨于完善,車規(guī)級eMMC、UFS已經(jīng)推向前裝市場

2023年,新能源汽車的滲透率持續(xù)上升,根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)的預測,將會快速提升至50%。江波龍表示,目前客戶群體已經(jīng)轉(zhuǎn)變?yōu)椤皩嵱弥髁x者 ”,所以“實用”變得更重要;對于汽車半導體市場來說,“務實”比“拼性能指標”更重要。

在汽車前裝市場,江波龍在中國大陸率先推出車規(guī)級eMMC和車規(guī)級UFS,符合AEC-Q100可靠性標準,均采用車規(guī)級高品質(zhì)顆粒與器件,配合江波龍自研固件算法,以及嚴苛的可靠性標準驗證測試,能夠有效確保產(chǎn)品在-40℃~105℃和-40℃~85℃的高低溫環(huán)境下長期、穩(wěn)定、可靠運行,保障數(shù)據(jù)安全。

談及2024年第三代半導體將會在哪些應用領域出現(xiàn)規(guī)模上量,江波龍表示,在新能源汽車領域,2024年第三代半導體主要應用在ADAS及自動駕駛方面的相關設備。隨著L3級別自動駕駛的普及,相關輔助駕駛產(chǎn)品將得到大量應用,將大幅推動第三代半導體在汽車領域的使用率。

在數(shù)據(jù)中心領域,第三代半導體材料具備高頻、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等優(yōu)點,預計會在數(shù)據(jù)中心的電源中得到更廣泛地應用,從而大大提高數(shù)據(jù)中心的電源能效。

江波龍在半導體存儲器領域有著多年的研發(fā)經(jīng)驗,對于市場和技術趨勢有著深入地了解。未來,江波龍將繼續(xù)加大在半導體存儲領域的研發(fā)、封測和制造投入,積極跟進第三代半導體的發(fā)展,為市場提供更高性能、更低功耗和更小體積的半導體存儲器產(chǎn)品。

2024年展望

2024年,半導體市場將復蘇,AI應用成為半導體技術發(fā)展的重要推動力。在服務器領域,高頻寬內(nèi)存(HBM)的滲透率將會提升,DDR5 DRAM和TB級SSD將得到更廣泛的應用;在終端領域,AI應用也將擴展至個人終端,如AI手機、AI PC、AI穿戴設備將會興起。

另外,受AI浪潮的推動,半導體芯片功能與性能要求不斷提高,先進封裝技術日益重要。預計2.5/3D封裝市場會迎來高速增長期,同時晶圓級封裝(CoWoS)的產(chǎn)能在2024年可能會有成倍的增長。

2024年,5G、AI和物聯(lián)網(wǎng)等技術將繼續(xù)不斷發(fā)展,各行業(yè)對高性能存儲產(chǎn)品的需求也在不斷增加,尤其是服務器、AI PC、AI手機等領域。江波龍將抓住這個行業(yè)發(fā)展的機遇,在技術創(chuàng)新、市場布局等方面做出適應性和前瞻性的投入;并將繼續(xù)完善存儲業(yè)務結(jié)構(gòu),提升核心競爭力、務實經(jīng)營、服務好全球客戶,在全球范圍內(nèi)進一步擴大市場份額和品牌影響力,朝著“讓存儲無處不在”的愿景持續(xù)邁進。

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