三星于2024年初計劃再次爭奪高通的3nm訂單，導(dǎo)致其與臺積電的競爭加劇。據(jù)報道，三星正在努力提升下一代3nm制造成功率，試圖通過降低價格贏得高通訂單。此舉目的在于打破臺積電在高通未來5G旗艦處理器訂單中的獨占。

供應(yīng)鏈消息指出，盡管面臨三星的熱情攻勢，高通依然在認真權(quán)衡未來兩年內(nèi)是否繼續(xù)采用包括臺積電和三星在內(nèi)的“雙重晶圓代工”策略以降低成本。然而，對于該消息，高通暫未發(fā)表任何聲明回應(yīng)。

此前，據(jù)三星在國際投資人大會上的透露，他們?nèi)詫?nm制程抱有希望，有意與安卓智能手機芯片廠商加強合作，并不斷提升3nm制造成功率以便爭取更多的高通訂單。

盡管市場傳言稱，高通下一代5G旗艦處理芯片驍龍8 Gen 4很有可能由臺積電獨家負責(zé)生產(chǎn)，但是行業(yè)專家表示，考慮到管理成本因素，高通通常樂于選擇使用兩家供應(yīng)商的策略。

研究公司以賽亞調(diào)研（Isaiah Research）對此進行了分析，表示高通在晶圓代工方面一直實行“雙供應(yīng)源”策略，用以分散風(fēng)險，更好地管理供應(yīng)鏈。至于2024年高通驍龍芯片訂單如何分配，特別是驍龍8 Gen 4是否會在三星的3nm制程進行大規(guī)模生產(chǎn)，主要取決于其在2024年9月份的良率水平。

對于目前的情況，以賽亞調(diào)研認為，如果三星的3nm制程良率能夠得到顯著改善，那么最遲在2024年第四季度，搭載驍龍8 Gen 4的產(chǎn)品就可以進入風(fēng)險生產(chǎn)階段，早期產(chǎn)量將會相對較低，而大規(guī)模生產(chǎn)則要等到 2025年，但是現(xiàn)在仍難以確定最終結(jié)果。

值得注意的是，早先的驍龍8 Gen 1處理芯片曾由三星負責(zé)生產(chǎn)，但是后來因為考慮到生產(chǎn)穩(wěn)定性及規(guī)模等問題，高通將實物勝百倍2022年推出的增強版本驍龍8 Gen 1 Plus交予臺積電主導(dǎo)，并且在此后直至第三代產(chǎn)品（驍龍8 Gen 3），高通始終與臺積電保持緊密合作。預(yù)計倘若2024年高通決定回歸“雙重晶圓代工伙伴”策略，這一做法或?qū)⒊掷m(xù)至2025年至2026年。