1 月 4 日，多家重點(diǎn)企業(yè)的總部項(xiàng)目齊聚蘇州高新區(qū)，包括國(guó)微納總部、雷科微多功能收發(fā)芯片總部以及臺(tái)灣鷗博鷹視中國(guó)研發(fā)及生產(chǎn)總部。這些項(xiàng)目涵蓋了高端裝備制造、集成電路以及高端醫(yī)療器械等多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域。

國(guó)微納半導(dǎo)體設(shè)備有限公司專(zhuān)注于第三代半導(dǎo)體氮化鎵及碳化硅外延設(shè)備的研究、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，以此一設(shè)備平臺(tái)滿足氮化鎵與碳化硅兩種半導(dǎo)體工藝需求。該司旨在推進(jìn)第三代半導(dǎo)體核心設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化替代工作，已開(kāi)始研發(fā)和生產(chǎn)6英寸及8英寸的相關(guān)裝備。本次簽約落地的國(guó)微納總部總投資接近 7 億元人民幣，意在打造第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備的經(jīng)營(yíng)旗艦。

南京雷科微電子有限公司則主營(yíng)數(shù)模一體化收發(fā)芯片業(yè)務(wù)，即將上市的首款國(guó)產(chǎn)化數(shù)模一體化多通道芯片，有望助推我國(guó)數(shù)模一體化芯片產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。此次簽約的雷科微多功能收發(fā)芯片總部項(xiàng)目總投資超過(guò) 3 億元，將在此高新區(qū)內(nèi)建立起數(shù)模一體化收發(fā)芯片總部基地。