電子發(fā)燒友報道（文/周凱揚）對于追求掌上娛樂與游戲的掌機來說，在保證低功耗的同時，提供足夠的圖形性能才是最大的賣點。為此，能夠供應掌機芯片的，大部分都是在 GPU 領域深度耕耘的廠商，諸如英特爾、英偉達、AMD 和高通等。然而，對于下一代掌機芯片，我們還有什么可以期待的突破呢？

深度學習+光線追蹤

要說賣得最好的掌機芯片，那無疑是任天堂Switch掌機所搭載的英偉達Tegra X1 SoC，憑借全球 1.3 億臺的出貨量，Tegra X1可以說為英偉達創(chuàng)造了一條持續(xù)近 7 年而不斷的營收來源。可隨著游戲行業(yè)的發(fā)展，Switch 的機能也早已出現了瓶頸，不少人都在猜測英偉達為下一代 Switch 準備了怎樣的硬件。

早在兩年前，就有爆料公布了任天堂的下一代的 Switch 將使用英偉達的 Orin SoC 的定制版，代號名為 T239。Orin 是一款具有強大算力的 SoC，基于三星 8nm 工藝打造，Orin最大集成了 12 個 Arm Cortex-A78AE CPU 核心、2048 個 CUDA核以及 64 個 Tensor 核心，可提供 200INT8 TOPS 的算力。然而，其功耗也達到了65W，所以斷然不可能用于掌機平臺，英偉達對 Orin 的定位也是用于工業(yè)機器人和汽車等嵌入式高性能計算領域。

然而，在一系列的信息發(fā)掘和泄露后，T239 的參數逐漸浮出水面。T239很可能會采用8 個Cortex-A78C CPU 核心的設計，加上定制化的安培架構圖形處理器單元，但與此同時，還會從最新的Ada Lovelace架構 GPU上下放一些特性，比如DLSS 和光線追蹤。

雖然據傳 T239 的面積不小，甚至比 RTX3070 的面積還要大，也集成了 1536 個 CUDA 核心，但為了嚴格控制功耗，還是做出了不少妥協(xié)的。從 A78AE 改為 A78C 就是其中一項妥協(xié)，除此之外其256bit 的 LPPDR5 內存也被改為了 128bit，所以內存帶寬也會對應減半。

但英偉達畢竟用上了最新的架構與CUDA 核心，所以還是為其帶來了不少新的特性。比如外網通過對 T239 的 Linux 分發(fā)版代碼挖掘，發(fā)現了 T239 可能會用上 RTX4000 GPU 系列才有的光流加速器，也是英偉達 DLSS 3深度學習超采樣技術的核心組件。DLSS這類技術對于低功耗的掌機而言，可以流暢輸出遠超其算力水平的優(yōu)秀圖形畫面，從而大幅改善游戲體驗。

除此之外，T239甚至有可能提供硬件加速的光線追蹤。但對于掌機而言，光線追蹤帶來的性能開銷過大，即便是已經支持了光線追蹤的 ROG Ally 掌機，在開啟光線追蹤后，表現也會大幅下降。

VR/AR設備支持？

掌機和VR/AR，這似乎是兩個毫不相關的產品種類，但近期網絡上對 Steam Deck 掌機的拆解，似乎揭曉了兩者之間可能存在的聯系。Steam Deck 是由 Valve 開發(fā)的掌機，是市面上較為特殊的一款產品。相較其他基于AMD SoC打造掌機，Steam Deck 所用到的Van Gogh SoC 是定制版的。

作為最早一批采用 AMD 硬件平臺的掌機，Steam Deck 中的Van Gogh采用了 Zen 2 CPU+RDNA 2 GPU架構的設計，為其提供了足夠的算力來支撐大型游戲在掌機上的運行。然而近期根據博主High Yield的拆解和die shot，發(fā)現該 SoC 中還有一塊未被啟用的單元，看起來也像是多核處理單元，占據了芯片 13.7%的面積。

經過一輪發(fā)掘，他發(fā)現同樣用到這一 SoC 的，可能還有去年發(fā)布的 Magic Leap 2 AR頭顯。作為少數基于 AMD 硬件平臺的 AR 設備，Magic Leap 2的處理硬件參數與 Steam Deck 幾乎一致，但還多出來了 14 個計算機視覺處理引擎核心，也就是 Steam Deck 的 SoC 上尚未啟用的部分。

這或許意味著未來通過啟用這些核心，Steam Deck 也能實現與VR/AR 設備的某種聯動，畢竟Valve 也在 2019 年推出了自研的 VR 設備 Index。未來 Index 2 公布后，或許能讓Steam Deck掌機開啟額外的 VR/AR 設備支持。

寫在最后

對于掌機這類產品而言，如何以較低的功耗壓榨出更高的性能，永遠都是首要目標。所以相較其他開始引入 AI 的硬件產品而言，其 AI 特性主要集中在 AI 超采樣技術和性能調度上。至于光線追蹤以及對AR/VR 設備的支持，還需要繼續(xù)耕耘相關的軟件生態(tài)才有可能將其打造成吸引用戶的掌機特性。