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重磅發(fā)布 | 瑞薩全新超高性能產(chǎn)品,業(yè)界首款基于Arm? Cortex?-M85處理器的MCU

RA生態(tài)工作室 ? 2023-11-02 08:06 ? 次閱讀
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全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)宣布推出強大的RA8系列MCU,具備突破性的3000 CoreMark,并可滿足客戶應用所需的完全確定性、低延遲及實時操作要求。RA8系列MCU同時也是業(yè)界首款采用ArmCortex-M85處理器的產(chǎn)品,能夠提供卓越的6.39 CoreMark/MHz(注)性能——這一性能水平將使系統(tǒng)設計人員能夠使用RA MCU替代應用中常用的微處理器(MPU)。全新系列產(chǎn)品是廣受歡迎的基于Arm Cortex-M處理器的RA產(chǎn)品家族中的一員。此外,為其它RA產(chǎn)品構建的現(xiàn)有設計可以輕松移植到新型RA8 MCU上。

● RA8系列產(chǎn)品具備業(yè)界卓越的6.39 CoreMark/MHz測試分數(shù),縮小了MCU與MPU之間的性能差距

● 包含Arm Helium技術,可提升DSPAI/ML性能

● 卓越的安全性:高級加密加速、不可變存儲、安全啟動、TrustZone、篡改保護

● 低電壓和低功耗模式,節(jié)省能耗

● 多款“成功產(chǎn)品組合”為您設計提速

● RA8M1產(chǎn)品群對應軟件及硬件開發(fā)套件現(xiàn)已上市

Helium技術打造卓越AI性能

新型RA8系列MCU部署了Arm Helium技術,即Arm的M型向量擴展單元。相比基于Arm Cortex-M7處理器的MCU,該技術可將實現(xiàn)數(shù)字信號處理器(DSP)和機器學習(ML)的性能提高4倍。這一性能提升可使客戶在其系統(tǒng)中為某些應用消除額外的DSP。瑞薩在2023年Embedded World展會上演示了Helium技術帶來的性能提升并展示了其首款芯片。瑞薩作為邊緣和終端AI領域的佼佼者,為汽車、工業(yè)和商業(yè)產(chǎn)品中的高級應用帶來基于Reality AI Tools的各種嵌入式AI和TinyML解決方案,以及廣泛的嵌入式處理與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合。新的RA8系列MCU利用Helium加速神經(jīng)網(wǎng)絡處理,使邊緣和終端設備可在語音AI中部署自然語言處理以及實現(xiàn)預測性維護應用等。

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Roger Wendelken, Senior Vice President and Head of the MCU Business at Renesas表示:“我們非常自豪地推出配備強大Arm Cortex-M85處理器的全新RA8系列。作為全球MCU卓越供應商,我們的客戶期待瑞薩提供理想的性能和功能。同時依靠我們的協(xié)助,把握新趨勢并應對技術挑戰(zhàn)。RA8系列為MCU的性能和功能設定了新的標準,并將簡化AI在大量新應用中的實施?!?/p>

Paul Williamson, Senior Vice President and general manager, IoT Line of Business, Arm表示:AI的出現(xiàn)增加了對邊緣和終端智能的需求,以服務于包括工業(yè)自動化、智能家居和醫(yī)療在內不同市場的新應用。瑞薩的新型MCU基于Arm迄今為止性能最高、最安全的Cortex-M處理器構建,專門針對信號處理和ML工作負載進行了優(yōu)化,對于希望在嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)領域把握不斷增長的AI機遇且兼顧安全性的創(chuàng)新者來說,其將改變游戲規(guī)則?!?/p>

領先的安全特性

除了卓越的性能,RA8系列MCU還實現(xiàn)了優(yōu)秀的安全性。Cortex-M85內核包含Arm TrustZone技術,可實現(xiàn)存儲器、外設和代碼的隔離與安全/非安全分區(qū)。RA8系列MCU引入了最先進的瑞薩安全IP(RSIP-E51A),提供前沿加密加速器并支持真正的安全啟動。其它高階安全功能還包括:用于強大硬件信任根(Root-of-Trust)的不可變存儲、具有即時解密(DOTF)功能的八線OSPI、安全認證調試、安全工廠編程和篡改保護。通過與Arm TrustZone配合使用,可實現(xiàn)全面、完全集成的安全元件功能。Armv8.1-M架構引入了指針驗證和分支目標識別(PACBTI)安全擴展,可緩解針對內存安全違規(guī)和內存損壞的軟件攻擊。RA8系列還通過了PSA認證2級 + 安全元件(SE)、NIST CAVP和FIPS 140-3認證。

低功耗特性

RA8系列產(chǎn)品集成了新的低功耗特性和多種低功耗模式,在實現(xiàn)業(yè)界卓越性能的同時增強了能效。低功耗模式、獨立電源域、較低的電壓范圍、快速喚醒時間,以及較低典型工作與待機電流的組合降低了系統(tǒng)總體功耗,使客戶能夠滿足法規(guī)要求。新的Arm Cortex-M85內核還能以更低的功耗執(zhí)行各種DSP/ML任務。

RA8M1產(chǎn)品群現(xiàn)已供貨

瑞薩已開始批量出貨RA8系列首批產(chǎn)品——RA8M1產(chǎn)品群。RA8M1產(chǎn)品群MCU作為通用器件,可滿足工業(yè)自動化、家電、智能家居、消費電子、樓宇/家庭自動化、醫(yī)療和AI領域的各種計算密集型應用,如指紋掃描儀、恒溫器、PLC、智能電表和家庭集線器等。

RA8M1系列MCU的關鍵特性

● 內核:480 MHz Arm Cortex-M85,包含Helium和TrustZone技術

● 存儲:集成2MB/1MB閃存和1MB SRAM(包括TCM,512KB ECC保護)

● 外設:兼容xSPI的八線OSPI(帶XIP和即時解密/DOTF)、CAN-FD、以太網(wǎng)USBFS/HS、16位攝像頭接口和I3C等

● 高階安全性:卓越的加密算法、TrustZone、不可變存儲、帶DPA/SPA攻擊保護的防篡改功能、安全調試、安全工廠編程和生命周期管理支持

● 封裝:100/144/176 LQFP、224 BGA

新型RA8M1產(chǎn)品群MCU由瑞薩靈活配置軟件包(FSP)提供支持。FSP提供所需的所有基礎架構軟件,包括多個RTOS、BSP、外設驅動程序、中間件、連接、網(wǎng)絡和安全堆棧,以及用于構建復雜AI、電機控制和云解決方案的參考軟件,從而加快應用開發(fā)速度。它允許客戶將自己的既有代碼和所選的RTOS與FSP集成,為應用開發(fā)帶來充分的靈活性;借助FSP,可輕松將現(xiàn)有設計遷移至新的RA8系列產(chǎn)品。

許多客戶已經(jīng)選用RA8M1系列MCU進行設計。例如,業(yè)界領先的生物識別解決方案提供商Mantra Softech就在一款新型、復雜的指紋掃描儀中采用了該產(chǎn)品。Mr. Hiren Bhandari, Technical Director at Mantra表示:“我們對RA8M1 MCU的功能和效率感到非常滿意。高性能與Helium技術的結合讓我們能夠將AI功能集成到這一解決方案中,為我們構建了獨特的市場優(yōu)勢。此外,攝像頭接口和大容量內存使我們能夠簡化設計?!?/p>

成功產(chǎn)品組合

瑞薩將全新RA8M1產(chǎn)品群MCU與其產(chǎn)品組合中的眾多兼容器件相結合,創(chuàng)建了廣泛的“成功產(chǎn)品組合”,包括智能掃地機器人智能眼鏡。這些“成功產(chǎn)品組合”基于相互兼容且可無縫協(xié)作的器件,具備經(jīng)技術驗證的系統(tǒng)架構,帶來優(yōu)化的低風險設計,以加快產(chǎn)品上市速度。瑞薩現(xiàn)已基于其產(chǎn)品陣容中的各類產(chǎn)品,推出超過400款“成功產(chǎn)品組合”,使客戶能夠加速設計過程,更快地將產(chǎn)品推向市場。

供貨信息

RA8M1產(chǎn)品群MCU和FSP軟件現(xiàn)已上市。瑞薩還提供RA8M1產(chǎn)品群評估套件(RTK7EKA8M1S00001BE)。多個Renesas Ready合作伙伴也為RA8M1 MCU帶來量產(chǎn)級解決方案。瑞薩期待更多合作伙伴移植其軟件解決方案,以充分利用Cortex-M85內核和Helium技術。

瑞薩MCU優(yōu)勢

作為全球卓越的MCU產(chǎn)品供應商,瑞薩電子的MCU近年來的平均年出貨量超35億顆,其中約50%用于汽車領域,其余則用于工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及數(shù)據(jù)中心通信基礎設施等領域。瑞薩電子擁有廣泛的8位、16位和32位產(chǎn)品組合,是業(yè)界優(yōu)秀的16位及32位MCU供應商,所提供的產(chǎn)品具有出色的質量和效率,且性能卓越。同時,作為一家值得信賴的供應商,瑞薩電子擁有數(shù)十年的MCU設計經(jīng)驗,并以雙源生產(chǎn)模式、業(yè)界先進的MCU工藝技術,以及由200多家生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴組成的龐大體系為后盾。

(注)EEMBC的CoreMark基準,用于測量嵌入式系統(tǒng)中使用的MCU和CPU性能。

(備注)Arm是Arm Limited在歐盟和其它國家/地區(qū)的注冊商標。本新聞稿中提及的所有產(chǎn)品或服務名稱均為其各自所有者的商標或注冊商標。

END

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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