1月9日，三星電子公布2023年第四季度財(cái)報指引，數(shù)據(jù)顯示，該公司營業(yè)利潤已經(jīng)連續(xù)第6個季度下降。盡管芯片價格有所改善，但其芯片、電視和家用電器業(yè)務(wù)仍持續(xù)疲軟。三星電子公司將于1月31日發(fā)布完整的收益報告，其中包含部門細(xì)分。

三星電子報告2023年第四季度營業(yè)利潤下降35%至2.8萬億韓元（約合21.3億美元），而分析師平均預(yù)期為3.7萬億韓元；營業(yè)收入同比下降4.9%至67萬億韓元，而分析師預(yù)測為70.31萬億韓元。初步財(cái)報顯示，三星電子2023年?duì)I業(yè)利潤同比暴跌84.92%，為6.54萬億韓元。

這一結(jié)果反映出，鑒于經(jīng)濟(jì)不確定性，對智能手機(jī)和為現(xiàn)代電子產(chǎn)品提供支持的存儲芯片的需求仍然低迷。

Counterpoint技術(shù)市場研究總監(jiān)Tom Kang表示：“我認(rèn)為這表明反彈速度比想象的要慢。價格上漲的速度沒有那么快，某些行業(yè)的需求也沒有那么強(qiáng)勁?！?/p>

盡管弱于預(yù)期，但這是三星電子5個季度以來的最小同比利潤降幅。由于三星采取減產(chǎn)措施，芯片價格在去年12月反彈，預(yù)計(jì)2024年存儲芯片將出現(xiàn)復(fù)蘇，且這一趨勢將持續(xù)下去。

分析師表示，三星芯片部門2023年第四季度的虧損可能會減少，而2023年第二季度和第三季度的虧損分別為4.36萬億韓元和3.75萬億韓元，隨著DRAM業(yè)務(wù)恢復(fù)盈利，其存儲芯片盈利有所改善。

三星電子現(xiàn)在的目標(biāo)是在新興的高密度存儲芯片領(lǐng)域趕上競爭對手，計(jì)劃到2024年將容量提高2.5倍。HBM是一種能夠更快地處理數(shù)據(jù)的先進(jìn)芯片，可與硬件配合使用，例如英偉達(dá)的加速器，用于加速訓(xùn)練AI模型等密集任務(wù)的數(shù)據(jù)處理。