意法半導體宣布公司重組
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱“ST”）近日通過官網(wǎng)宣布，將對公司進行架構(gòu)重組，以提高產(chǎn)品開發(fā)的創(chuàng)新性和效率，并縮短上市時間。這一變革將從2024年2月5日起正式生效。
經(jīng)過重組，ST將由原來的三個產(chǎn)品部門轉(zhuǎn)變?yōu)閮蓚€產(chǎn)品部門。這兩個部門分別是模擬、功率和離散、MEMS和傳感器部門（APMS），以及微控制器、數(shù)字集成電路和射頻產(chǎn)品（MDRF）。
APMS部門將由ST總裁兼執(zhí)行委員會成員Marco Cassis領(lǐng)導，主要負責模擬、功率和離散電子產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)。MDRF部門則由ST總裁兼執(zhí)行委員會成員Remi El Ouazzane領(lǐng)導，專注于微控制器、數(shù)字集成電路和射頻產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)。
這次重組是ST為了更好地應(yīng)對市場變化和客戶需求，提高組織效率和創(chuàng)新能力而做出的重要決策。通過重組，ST希望能夠更好地發(fā)揮自身在半導體領(lǐng)域的優(yōu)勢，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。
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