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CES 2024:TI汽車半導體技術內容

汽車電子設計 ? 來源:芝能智芯出品 ? 2024-01-16 15:36 ? 次閱讀
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德州儀器(TI)在CES 2024上主要圍繞智能駕駛、電動汽車兩個部分展開,主要包括毫米波雷達和接觸器控制芯片,從大的邏輯上來看,TI目前在汽車里面,除了TI的TDA4芯片,主要圍繞芯片展開。

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1. 提高雷達性能,支持智能駕駛

在全球范圍內,車企還在通過添加更多傳感器來提高車輛的安全性和自主性,德州儀器的AWR2544單芯片雷達傳感器專為衛(wèi)星架構設計,采用融合傳感器算法將部分處理的數(shù)據輸出到中央處理器,為ADAS決策提供支持。通過360度傳感器覆蓋范圍,該傳感器實現(xiàn)了更高水平的車輛安全。

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AWR2544還采用了波導接口封裝(LOP)技術,可在印刷電路板的另一面安裝3D波導天線,將傳感器尺寸縮小30%,LOP技術支持通過單個芯片將傳感器范圍擴展至200m以上。

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AWR2544技術規(guī)格:

●汽車雷達電路工作頻率:77GHz

●四個發(fā)射器和四個接收器,Cortex R5F內核,主頻高達300MHz

模數(shù)轉換器速率:37.5Mesh/s,總共2MB的RAM和數(shù)據安全塊

●傳輸功率:12dBm,接收靈敏度:13dB

●相位噪聲在76至77GHz為-96dBc/Hz,在整個76-81GHz范圍內為-95dBc

毫米波雷達衛(wèi)星架構兼容性:

●大部分信號處理在通過高速以太網鏈路連接的集中計算模塊中進行,簡化了不同傳感器數(shù)據融合的過程

●允許將傳感器添加到更高端車輛的現(xiàn)有平臺中,傳感器通過以太網接口以1Gbit/s的速度傳輸預處理和壓縮數(shù)據(FFT)

LOP(封裝發(fā)射)創(chuàng)新:將3D波導天線直接連接到印刷電路板的后部,減小雷達尺寸,提高信噪比,將雷達范圍擴展到200m以上

2.具有集成功能和安全性,使電動動力總成系統(tǒng)更智能

隨著軟件定義汽車的發(fā)展,設計人員面臨著如何開發(fā)更智能、更先進的電池管理系統(tǒng)(BMS)的挑戰(zhàn)。TI推出了兩款高度集成、支持軟件編程驅動器芯片,用于更安全、更高效地控制BMS或其他動力總成系統(tǒng)的高壓斷路電路。這兩款驅動器符合ISO 26262功能標準安全,提供內置診斷和保護功能,有效縮短汽車工程師的開發(fā)時間。

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DRV3946-Q1是一款完全集成的接觸器驅動器,包含高溫與保持電流控制器,提高了系統(tǒng)效率。此器件還利用安全診斷技術監(jiān)測接觸器狀態(tài),增加了系統(tǒng)的可靠性。

DRV3901-Q1全集成式爆管驅動器通過內置電路監(jiān)測實現(xiàn)熱熔絲的智能斷開,并為系統(tǒng)微控制器提供診斷信息。這項技術使得混合動力汽車(HEV)和電動汽車(EV)的BMS設計更加靈活,可以使用熱熔絲替代傳統(tǒng)的熔斷保險絲系統(tǒng),同時降低了設計復雜性。

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在填補低算力方案下,TI的TDA4芯片在智能駕駛領域取得了巨大成功,中國零部件Tier1 入大疆等企業(yè)通過采用TDA4芯片,通過算法的優(yōu)化,實現(xiàn)了低算力版本的L2++智能駕駛功能。

小結:CES2024上,德州儀器在汽車電子領域,總體來看都是比較小的應用芯片,圍繞特定的應用來做。圍繞大算力的領域,TI這樣的傳統(tǒng)汽車電子玩家并沒有特別好的打法。

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原文標題:CES 2024:TI汽車半導體技術內容

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