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全球“招商”,OpenAI進軍自研芯片

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 ? 來源:半導(dǎo)圈 ? 2024-01-24 11:41 ? 次閱讀
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Sam Altman正在積極尋找投資者籌措建設(shè)晶圓廠資金。

據(jù)報道,OpenAI 首席執(zhí)行官 Sam Altman 正在尋求數(shù)十億美元的資金來建設(shè)人工智能芯片工廠網(wǎng)絡(luò)。 外媒周五援引多位未透露姓名的知情人士的話稱, Altman 已與多家機構(gòu)接洽,包括總部位于阿布扎比的 G42 和日本軟銀,以幫助實現(xiàn)這一目標。 據(jù)報道,OpenAI 最大的支持者微軟對該項目表現(xiàn)出了興趣,該項目將為全球芯片工廠的建設(shè)和運營提供資金,以支持對神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器不斷增長的需求。該計劃的目標似乎是:建立足夠的裝配線,以確保人工智能處理器的健康供應(yīng)來滿足需求。 據(jù)傳Altman 的超級實驗室正在開發(fā)自己的人工智能加速器,他此前曾表示擔心沒有足夠的處理器可供使用。

隨著world-plus-dog紛紛加入機器學(xué)習的行列,我們可以同意這一點。Meta 剛剛表示,希望在年底前擁有 350,000 個 Nvidia 加速器來推動其 AGI 工作。 如果沒有足夠的處理器來訓(xùn)練和運行模型來滿足用戶需求,遠程服務(wù)可能會受到速度變慢、配給或部署受限的影響,這并不是很好的客戶體驗。那些希望在自己的基礎(chǔ)設(shè)施上使用該技術(shù)的人可能無法輕松找到他們需要的零件。

認證組織 Uptime Institute 在其最新分析中回應(yīng)了這些擔憂,并警告說,雖然人工智能在 2024 年仍將炙手可熱,但芯片供應(yīng)不足可能會阻礙大規(guī)模部署。 為單個晶圓廠項目提供資金——更不用說設(shè)施網(wǎng)絡(luò)——并不是一件容易或便宜的事情。

單個芯片工廠的成本可能從 100 億美元到 200 億美元不等,具體取決于地點和規(guī)劃產(chǎn)能。英特爾在亞利桑那州的兩座工廠預(yù)計各耗資 150 億美元,而臺積電預(yù)計其位于附近的工廠項目將耗資約 400 億美元。 更重要的是,如果勞動力短缺不會造成延誤,這些設(shè)施可能需要四到五年才能完成,正如我們最近看到的那樣。 OpenAI 似乎并沒有試圖涉足代工領(lǐng)域。相反,該計劃似乎是將籌集到的所有資金集中到臺積電、三星電子以及可能的英特爾等領(lǐng)先芯片制造商。

實際上,OpenAI 將籌集數(shù)十億美元來讓這些制造巨頭生產(chǎn)人工智能零件。 臺積電可能是主要候選者,因為英偉達AMD 和英特爾的 GPU 和人工智能加速器都在其工廠生產(chǎn)。而且,雖然英偉達之前曾使用三星的工廠來生產(chǎn)一些最新一代的部件,但這些部件并沒有那么嚴重依賴先進的封裝技術(shù)。 盡管到 2024 年大部分時間,人工智能加速器的需求預(yù)計將超過供應(yīng),但這可能并不是因為缺乏晶圓廠產(chǎn)能而造成的。

根據(jù)臺積電董事長劉德音去年底的評論,投資先進封裝設(shè)施而不是增加代工產(chǎn)能可能會更快地解決供應(yīng)瓶頸。 劉德音在九月表示,臺積電擁有足夠的代工產(chǎn)能來滿足人工智能芯片的需求,但阻礙是缺乏晶圓上芯片(CoWoS)封裝產(chǎn)能。該封裝技術(shù)用于將人工智能加速器上常見的計算和高帶寬內(nèi)存模塊拼接在一起。 據(jù)了解,這些封裝設(shè)施的建造時間不會太長,而且成本也低得多。

去年 7 月,臺積電宣布在中國臺灣建造一座價值 29 億美元的先進封裝工廠。臺積電表示,該設(shè)施將在大約三年內(nèi)全面投入運營。 考慮到這一點,Altman 和他的合作伙伴如果真的想解決人工智能芯片供應(yīng)限制,他們將需要投資于制造和封裝設(shè)施的組合。

審核編輯|:黃飛

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原文標題:OpenAI 全球“招商”,籌劃自研芯片

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