蘋果iPhone 16系列或搭載差異化基帶芯片
近期，香港海通國際技術分析師公開對iPhone 16系列多方面的預測，特別強調了蘋果公司可能會在基帶芯片部分進行定制化搭配。
據(jù)稱，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將會搭載高通推出的最新的驍龍X75基帶芯片，然而，iPhone 16與iPhone 16 Plus則可能會沿用去年的產品——驍龍X70。
據(jù)悉，驍龍X75是當前高通最先進的5G基帶之一，其峰值下載傳輸速度已經(jīng)可以達到驚人的7.5GB/s，創(chuàng)下了Sub-6GHz頻段全球最快5G傳輸速度的新紀錄。更值得期待的是，這款芯片還支持第二代高通DSDA技術，使得用戶不僅能享受雙卡雙待功能，同時也可以體驗到雙數(shù)據(jù)連接帶來的便捷。
另外，該芯片還首次支持被譽為“5.5G”的5G-Advanced通訊網(wǎng)絡，相較于傳統(tǒng)的5G，它擁有更快的速度、更廣泛的支持頻段以及更為智能化的處理能力。
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