據(jù)天眼查數(shù)據(jù)顯示，近期中芯國(guó)際新增多項(xiàng)專(zhuān)利信息，其中涉及“封裝結(jié)構(gòu)及芯片”，其專(zhuān)利公開(kāi)號(hào)為CN117423674A。

從專(zhuān)利概要來(lái)看，此項(xiàng)發(fā)明即采用封裝結(jié)構(gòu)包括芯片及其上的第一、第二引線墊對(duì)，及貫穿于芯片結(jié)構(gòu)上的第一、第二過(guò)孔對(duì)，兩組過(guò)孔均與各自引線墊對(duì)應(yīng)連接。尤其突出的是，過(guò)孔對(duì)中兩個(gè)過(guò)孔之間的連線與另兩個(gè)過(guò)孔之間的連線構(gòu)成交叉狀態(tài)，從而實(shí)現(xiàn)提升抗信號(hào)間干擾的能力，大幅改善信號(hào)串?dāng)_程度。

中芯國(guó)際進(jìn)一步闡述，這種基于BGA（Ball Grid Array）技術(shù)改良升級(jí)而來(lái)的晶圓級(jí)BGA封裝，可將多個(gè)芯片同時(shí)完成封裝、老化測(cè)試后進(jìn)行晶圓切割，直接貼裝到基板或印刷電路板上。其具備尺寸優(yōu)勢(shì)并支持廣泛的鍵合需求，已被廣泛應(yīng)用，其封裝產(chǎn)品需求日益增長(zhǎng)。

另一方面，隨著印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB），多芯片模塊（Multichip module，MCM），堆疊式裸片以及硅通孔（Through Silicon Via，TSV）等技術(shù)的進(jìn)步，當(dāng)今先進(jìn)封裝及高密度印刷電路板上器件的緊湊性和密度逐漸增加，芯片運(yùn)行速度也呈大幅提高趨勢(shì)，但伴隨而來(lái)的高速信號(hào)串?dāng)_風(fēng)險(xiǎn)亦不容忽視。如何在有限的設(shè)計(jì)空間內(nèi)盡可能化解高速信號(hào)串?dāng)_問(wèn)題成為了業(yè)內(nèi)的設(shè)題重點(diǎn)。在此背景下，中芯國(guó)際公司推出新專(zhuān)利，旨在改善這一問(wèn)題。