近日，浙江晶能微電子有限公司與嘉興國家高新區(qū)成功簽約，共同打造一項總投資約人民幣10億元的SiC半橋模塊制造項目。該項目由晶能微電子攜手星驅技術團隊共同出資設立，專注于車規(guī)SiC半橋模塊的研發(fā)與生產。

該項目計劃投資建設年產90萬套SiC半橋模塊制造生產線及相關配套設施。投產后，預計將實現年產值約12.5億元，為當地經濟發(fā)展注入新的活力。此次合作不僅將推動晶能微電子在SiC半橋模塊領域的快速發(fā)展，也將助力嘉興國家高新區(qū)在半導體產業(yè)方面的升級與轉型。

SiC半橋模塊作為新能源汽車及電力電子領域的核心組件，具有高效率、高可靠性、高耐溫等優(yōu)異性能。晶能微電子與星驅技術團隊的強強聯合，將有力推動SiC半橋模塊技術的創(chuàng)新與突破，為行業(yè)發(fā)展貢獻更多力量。

未來，晶能微電子將繼續(xù)深化與嘉興國家高新區(qū)的合作，加大研發(fā)投入，拓展產品應用領域，力爭在半導體產業(yè)領域取得更加輝煌的成就。同時，公司也將積極響應國家新能源戰(zhàn)略，為推動綠色出行和可持續(xù)發(fā)展貢獻更多力量。