臺積電宣布其位于日本熊本的晶圓廠將于2月24日正式開幕，并透露該廠已順利進入投片試產階段。盡管有傳聞稱該廠的量產時間表可能會提前，但臺積電官方明確表示，熊本廠將按照既定計劃于年底前啟動量產。

臺積電熊本廠的建設進度在近年來一直備受關注，作為公司在海外建廠速度最快的項目，它被視為日本振興半導體產業(yè)的關鍵一環(huán)。有消息人士透露，受大客戶蘋果公司的推動，臺積電熊本廠在開幕前就已開始試產影像感測器。

然而，臺積電在回應這些傳聞時重申，熊本廠將按照原計劃進行，預計在年底前正式進入量產階段。臺積電熊本一廠將專注于生產12、16、22及28nm制程的芯片，并預計達到每月5.5萬片的產能規(guī)模。

臺積電對于日本市場的布局顯示了其在全球半導體產業(yè)中的長期戰(zhàn)略考量，而熊本廠的順利建設與量產也將對臺積電在全球市場的競爭力產生積極影響。