據(jù)印度電子與信息技術(shù)部長(zhǎng)拉杰夫·錢德拉塞卡爾表示，印度將建設(shè)兩座耗資數(shù)十億美元的全功能半導(dǎo)體制造工廠，此外還將建設(shè)數(shù)個(gè)芯片封裝和組裝單位。

部長(zhǎng)證實(shí)，這兩個(gè)項(xiàng)目包括以色列塔爾半導(dǎo)體公司提交的80億美元提案，以及塔塔集團(tuán)的提案。

錢德拉塞卡爾說(shuō)：“在不久的將來(lái)，印度將建設(shè)兩座全功能的芯片廠。這些將是投資數(shù)十億美元的大型芯片廠，技術(shù)覆蓋65納米、40納米和28納米，并且我們還在評(píng)估許多其他的封裝提案。”

部長(zhǎng)表示，如果這些項(xiàng)目在即將到來(lái)的大選前未獲批準(zhǔn)，將在納倫德拉·莫迪的第三任期內(nèi)獲得批準(zhǔn)?！拔铱梢园踩馗嬖V您，您提到的這些名字已經(jīng)提交了這些大型、非?？煽俊⒎浅Ｖ匾耐顿Y提案。塔塔集團(tuán)在芯片廠方面也宣布了其他提案。我們將在非常短的時(shí)間內(nèi)看到這一切的發(fā)生?！卞X德拉塞卡爾說(shuō)。

印度政府已收到四份建設(shè)半導(dǎo)體制造工廠的提案和13份關(guān)于芯片組裝、測(cè)試、監(jiān)控和封裝（ATMP）單位的提案。這些提案是在美國(guó)存儲(chǔ)芯片制造商美光在古吉拉特邦建設(shè)的225.16億盧比芯片組裝廠的基礎(chǔ)上額外被提交的。