臺積電推新封裝平臺，提升高性能計算與人工智能芯片互聯(lián)與性能
臺積電于2月19日在ISSCC 2024大會上展示了專為高性能計算與AI芯片設(shè)計的全新封裝解決方案，其基于已有的3D封裝與HBM技術(shù)進行融合，并融入硅光子技術(shù)，以提升芯片間的連接效率和降低功率消耗。
臺積電業(yè)務(wù)開發(fā)高級副總裁張曉強在會議發(fā)言中指出該項技術(shù)主要致力于提升AI加速器性能。隨著HBM高帶寬存儲芯片及chiplet小芯片數(shù)量的增多，需要更多的功能元件與片上基板，從而面臨巨大的互聯(lián)及電源挑戰(zhàn)。
張曉強進一步闡述道，臺積電最新封裝技術(shù)中，硅光子技術(shù)的運用能夠使用光纖取代傳統(tǒng)的IO電路進行數(shù)據(jù)傳輸，同時利用混合粘合技術(shù)實現(xiàn)異構(gòu)芯片堆疊與基板上的安裝，最大化提升IO性能。借助硅中間件安裝計算芯片和HBM芯片，并采用集成穩(wěn)壓器應(yīng)對供電問題。
關(guān)于這一新型封裝技術(shù)的商業(yè)化時間，張曉強暫時沒有給出確切消息。雖然當前精細度最高的芯片能容納最多的1000億個晶體管，但在AI應(yīng)用領(lǐng)域，3D封裝技術(shù)已經(jīng)實現(xiàn)單個芯片可容納1萬億個晶體管的極限。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54484瀏覽量
469828 -
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5813瀏覽量
177109 -
加速器
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
841瀏覽量
40277
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
臺積電美國芯片100%回臺封裝，先進封裝成AI芯片瓶頸
芯片制造流程中一個長期被低估的環(huán)節(jié)——先進封裝，正成為人工智能發(fā)展的下一個瓶頸。
臺積電如何為 HPC 與 AI 時代的 2.5D/3D 先進封裝重塑熱管理
隨著半導(dǎo)體封裝不斷邁向 2.5D、3D 堆疊以及異構(gòu)集成，熱管理已成為影響性能、可靠性與量 產(chǎn)能力的關(guān)鍵因素之一。面向高性能計算（HPC）和人工智能
臺積電2nm芯片成本暴漲80%！蘋果A20、高通驍龍旗艦芯片集體漲價
據(jù)外媒消息，iPhone折疊屏手機 和 iPhone 18 Pro 機型將搭載 A20 Pro 芯片，展示臺積電最新的 2nm 工藝 N2，其性能
臺積電計劃建設(shè)4座先進封裝廠，應(yīng)對AI芯片需求
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 近日消息，臺積電計劃在嘉義科學(xué)園區(qū)先進封裝二期和南部科學(xué)園區(qū)三期各建設(shè)兩座先進封裝廠。這4座新廠的建成，將顯著
自然智能與人工智能融合如何重塑芯片設(shè)計
人類大腦是所有處理器中最復(fù)雜的，能夠構(gòu)思出不可思議的創(chuàng)意，解決復(fù)雜、微妙的問題。相比之下，人工智能擅長快速分析海量數(shù)據(jù)并高效執(zhí)行任務(wù)。當自然智能和人工智能融合的結(jié)果，就是芯片設(shè)計領(lǐng)域正
1.4nm制程工藝！臺積電公布量產(chǎn)時間表
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近日，全球半導(dǎo)體代工龍頭臺積電在先進制程領(lǐng)域持續(xù)展現(xiàn)強勁發(fā)展勢頭。據(jù)行業(yè)信源確認，臺積
臺積電CoWoS技術(shù)的基本原理
隨著高性能計算（HPC）、人工智能（AI）和大數(shù)據(jù)分析的快速發(fā)展，諸如CoWoS（芯片-晶圓-基板）等先進封裝技術(shù)對于
臺積電CoWoS平臺微通道芯片封裝液冷技術(shù)的演進路線
臺積電在先進封裝技術(shù)，特別是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平臺上的微通道
【產(chǎn)品介紹】Altair HPCWorks高性能計算管理平臺（HPC平臺）
AltairHPCWorksAltair高性能計算平臺最大限度地利用復(fù)雜的計算資源，并簡化計算密集型任務(wù)的工作流程管理，包括
MediaTek采用臺積電2納米制程開發(fā)芯片
一直以來持續(xù)在旗艦移動平臺、運算、車用、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用領(lǐng)域，共同打造兼具高性能與高能效的芯片組，而此次合作更象征著 MediaTek 與臺積
化圓為方，臺積電整合推出最先進CoPoS半導(dǎo)體封裝
成熟技術(shù)基礎(chǔ)上的創(chuàng)新升級。長期以來，CoWoS作為臺積電的主力封裝技術(shù)，憑借在高性能計算
AI芯片：加速人工智能計算的專用硬件引擎
人工智能（AI）的快速發(fā)展離不開高性能計算硬件的支持，而傳統(tǒng)CPU由于架構(gòu)限制，難以高效處理AI任務(wù)中的大規(guī)模并行計算需求。因此，專為AI優(yōu)化的芯片
美國芯片“卡脖子”真相：臺積電美廠芯片竟要運回臺灣封裝？
美國芯片供應(yīng)鏈尚未實現(xiàn)完全自給自足。新報告顯示，臺積電亞利桑那州工廠生產(chǎn)的芯片，因美國國內(nèi)缺乏優(yōu)質(zhì)封裝
中科曙光構(gòu)建全國產(chǎn)化基因組學(xué)高性能計算平臺
近日，中科曙光承建的國內(nèi)某研究所基因組學(xué)高性能計算平臺正式交付。這是國內(nèi)生物信息學(xué)領(lǐng)域首個從底層硬件到上層軟件實現(xiàn)完全自主可控，并深度融合高性能計算
高性能計算面臨的芯片挑戰(zhàn)
高性能計算（簡稱HPC）聽起來像是科學(xué)家在秘密實驗室里才會用到的東西，但它實際上是當今世界上最重要的技術(shù)之一。從預(yù)測天氣到研發(fā)新藥，甚至訓(xùn)練人工智能，高性能
評論