英特爾：未來節(jié)點(diǎn)演進(jìn)版性能提升預(yù)計(jì)不超過10%
據(jù)悉，英特爾在IFS Direct Connect大會(huì)上公布了其未來節(jié)點(diǎn)升級版的性能指針，表明開發(fā)每一次的PPA（即功率、性能和面積）增長不會(huì)超出10％。
IT界注意到，PPA是衡量先進(jìn)制程能力的重要量衡，代表著功耗、性能以及邏輯密度的集成效果。
英特爾已經(jīng)宣布，未來部分制程節(jié)點(diǎn)將有特殊升級版本，采用“P”、“T”、“E”等后綴表示性能強(qiáng)化、用于3D堆疊的SiP以及功能拓展等特點(diǎn)。
Andreas Schilling指出，英特爾CEO帕特·基辛格承諾“P”和“E”兩大類型的升級版節(jié)點(diǎn)在PPA方面可提升5＋％。至于Intel 7/4/3/20A/18A等主要制程節(jié)點(diǎn)，預(yù)計(jì)每步的PPA提升將達(dá)到14～15＋%。
援引Anandtech和More Than Moore先前報(bào)導(dǎo)，我們得知臺(tái)積電近期演進(jìn)版節(jié)點(diǎn)的增強(qiáng)也在這個(gè)范圍內(nèi)。詳細(xì)數(shù)據(jù)如下：
除此之外，英特爾正準(zhǔn)備為顧客提供更多選擇：負(fù)責(zé)代工業(yè)務(wù)的斯圖爾特·潘在IFS Direct Connect活動(dòng)前受Tom‘s Hardware采訪時(shí)表示，愿意攜手EDA合作伙伴，共同研發(fā)類似于英偉達(dá)4N（基于臺(tái)積電5nm工藝）這樣的定制節(jié)點(diǎn)。
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