據(jù)供應(yīng)鏈 IEEE Spectrum 近日?qǐng)?bào)道，英特爾在IFS Direct Connect 活動(dòng)前接受采訪時(shí)，對(duì) Clearwater Forest 至強(qiáng)處理器作出詳細(xì)介紹，這款處理器系由多達(dá)17顆小型芯片搭建而成。

據(jù)悉，英特爾Clearwater Forest處理器是第二代能效核至強(qiáng)系列，預(yù)計(jì)2025年上市，接替2022發(fā)布的首款Sierra Forest。此外，據(jù)業(yè)內(nèi)知名博主@SquashBionic（昵稱Bionic_Squash）透露，Clearwater Forest保持了前作最大288核的架構(gòu)設(shè)計(jì)。

據(jù)IEEE Spectrum文章整理，Clearwater Forest主要包含以下三類芯片：

- CPU芯片，共12顆，核心基于英特爾18A制程，專用于高效能運(yùn)算;

- Basic芯片，共3顆，基于英特爾3制程，包含主緩存、穩(wěn)定電源和內(nèi)部網(wǎng)絡(luò);

- I/O芯片，共2顆，也依循前作Sierra Forest，Granite Rapids的設(shè)定，采用英特爾7制程打造。

具體來(lái)看，每個(gè)Basic芯片將集成4顆CPU芯片，相互間利用Foveros Direct 3D進(jìn)行有效對(duì)接。對(duì)于英特爾數(shù)據(jù)中心技術(shù)及尋路總監(jiān)艾瑞克·費(fèi)策（Eric Fetzer）來(lái)說(shuō)，他認(rèn)為盡管工藝進(jìn)步能使晶元體積減小，但整體性能提升并不顯著，尤其是SRAM緩存和高速I/O部分，僅能獲得微乎其微的收益。因此，此次英特爾在Clearwater Forest選擇將這兩個(gè)區(qū)域從其他組件獨(dú)立出來(lái)，從而規(guī)避了何