近期，武漢新芯成功申報了三項備案計劃，包括高帶寬存儲器用多晶圓三維集成技術研究及其產業(yè)化、C2W混合鍵合技術研發(fā)與生產線建立以及高容值密度深溝槽電容制造流程技術研發(fā)項目。

首先，高帶寬存儲器用多晶圓三維集成技術研究及其產業(yè)化項目旨在構建多晶圓堆疊技術生產線，引進16臺生產設備實現(xiàn)每月至少3000片（12英寸）產量。

其次，C2W混合鍵合技術研發(fā)與生產線建立項目借助三維集成芯粒與晶圓混合鍵合（C2W）工藝平臺，提高芯片自由度和性能，改善良品率。預計該項目將帶來月產3000片（12英寸）的產出能力，同時還需增加約27臺研發(fā)和生產設備。

最后，高容值密度深溝槽電容制造工藝技術研發(fā)項目通過使用深溝槽光刻術、刻蝕術、高介電常數(shù)介質沉積和多層重布線等技術，打造高電容密度、低漏電流、高擊穿電壓且在不同頻率和電壓條件下保持穩(wěn)定電容值的深溝槽電容顆粒。預計這個項目將推動我國深溝槽電容芯片自給自足，其中研發(fā)和生產設備將增加約14臺，最終實現(xiàn)每月產能1000片12英寸晶圓。

值得注意的是，武漢新芯在2月29日發(fā)生多項工商變更。前股東長江存儲科技控股有限責任公司撤出，取而代之的是中國互聯(lián)網投資基金（有限合伙）、中銀金融資產投資有限公司、建信金融資產投資有限公司以及農業(yè)銀行金融資產投資有限公司等新的投資者。其注冊資本規(guī)模也由約57.82億人民幣上升至約84.79億人民幣，增幅超過46.64%。同時，公司高層管理團隊也換血。