PCB抄板軟件，是利用逆向反工程技術來提取電路板的PCB文件，然后根據(jù)pcb文件逆向原理圖文件，BOM文件。從而達到完整的反向克隆出一套一模一樣的電路板。PCB抄板價值：用最低的成本研發(fā)出最前沿的電子產(chǎn)品方案。PCB抄板優(yōu)勢：周期短，成本低，回報大。

抄板軟件。

1掃描頂層圖

在掃描板子時，掃描的 DPI 我們可以根據(jù)電路板的密度情況來定，一般情況下選 600DPI 已較高了，象手機板之類的要求精度小于 1mil 的，掃描時應該選擇 1000DPI 以上。DPI 越高精度高，當然掃描出來的圖片文件就越大，圖象大了會影響速度，所以要根據(jù)實際情況來定。

在本實例中我們假定把掃描儀設置成 600DPI 來掃描各層圖。

掃描完畢后保存成 top.bmp

掃描底層圖

掃描后保存成 bottom.bmp

2，把以上掃描好的圖片轉(zhuǎn)成JPG格式（這樣圖片文件小點，軟件運行起來更快點）

3. 運行抄板軟件

4. 打開圖片

在CBR抄板軟件的"主菜單"的"文件"中選擇"打開...", 選擇 top. jpg 文件。 這里打開的一張為基準圖片，接著導入bot.jpg圖片（一般為了抄板的準確，會另外增加兩層圖片：top線路層.jpg和bot線路層.jpg）

5，調(diào)整圖片的方向，使之方向一致（bot要鏡像翻轉(zhuǎn)）

6.在菜單里選擇水平調(diào)整工具調(diào)整第一張打開的圖片的水平。調(diào)整好后，設置好左右參考點。然后在相同的位置每張圖片都設置左右參考點，并依次校對好每張圖片與第一張的重合度

7. 測量

在工具條上用鼠標按測量按鈕(象直角尺子一樣的小圖標)，通過這個方法就可以測量寬和高是否和實際是否有偏差。

8. 切換當前層

按+或-切換層。

9.切換圖片

按鍵盤上方的數(shù)字“1.2.3.4”可切換到不同的圖片界面。

10，先畫好板子的邊框

畫好的邊框要與實際板子的比例無限接近1：1.

11. 放元件（先放top層）

導入所需的庫文件，在軟件的左下角選中需要的庫文件，點擊放置即可放置元器件。

12. 放置絲印

添加元器件對應的絲印和其它的絲印。

13.用同樣的方法完成bot層。

14. 放置過孔

點擊工具條上的過孔小圖標或從主菜單中的"放置"選"過孔"可進入畫過孔狀態(tài)。鼠標左鍵每點一次，就畫出一個過孔。

15. 放置孤焊盤 .

點擊工具條上的焊盤小圖標或從主菜單-"放置"-"焊盤"選擇，可進入畫焊盤狀態(tài)，這時光標上就顯示一個焊盤。鼠標移動到某處按一下鼠標左鍵就可以放置了。

16. 放置導線

點擊工具條上的導線小圖標或從"主菜單"-"放置"-"普通導線"可進入畫線狀態(tài)。光標變成十字形，先將光標移動到要開始畫線的地方點擊鼠標左鍵一次，然后移動鼠標開始走線，直到再點擊鼠標左鍵一次結(jié)束，這樣一條導線就走好了。 直接用快捷鍵 SHIFT 每按一次來切換出一種走線模式。注意：在走線過程中可用空格鍵盤來翻轉(zhuǎn)線的方向。

備注：不管是放置焊盤、過孔、導線，在放置前可按住 A、D 來調(diào)節(jié)焊盤的外徑，W、S 來調(diào)節(jié)內(nèi)徑的尺寸，如果是矩形焊盤時 Z 或 C是來調(diào)節(jié)高的, 在狀態(tài)欄的左下角會顯示當前調(diào)節(jié)的尺寸大小。

17，覆銅。

把跟一塊銅有連接關系的焊盤，過孔標上相同的網(wǎng)絡名，然后點擊覆銅工具框好應覆銅的范圍。根據(jù)板子的實際情況設置好合適的安全距離進行覆銅。

18，如果要抄的PCB板是多層板，則只要重復以上的步驟就可完成。

19，保存工程文件后導出PCB文件放入PROTLE中即完成PCB抄板。

審核編輯 黃宇