韓國PCB上市企業(yè)Simmtech募資超1億元,以擴(kuò)大IC載板的產(chǎn)能
2024年3月8日，韓國IC封裝基板上市企業(yè)Simmtech(KOSDAQ:222800)發(fā)布公告，稱將發(fā)行規(guī)模為200億韓元(約合1.09億元人民幣)的第5期無記名無擔(dān)保私募股權(quán)債券，以擴(kuò)大IC載板的產(chǎn)能。
目前，Simmtech有約1萬億韓元(約合54億元人民幣)的市值。
Simmtech的公告截圖
Simmtech計劃將這筆200億韓元的資金進(jìn)行設(shè)備投資，投資期限為2024-2025年，以滿足自從AI技術(shù)如GPT問世以來，非內(nèi)存半導(dǎo)體對封裝基板的增加需求。
據(jù)悉，Simmtech 2023年FC-CSP(用于智能手機(jī))和系統(tǒng)級封裝基板(SIP)的銷售額占其總銷售額的15%左右。
審核編輯：劉清
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原文標(biāo)題：獨家曝料! PCB上市企業(yè)募資超1億元, 擴(kuò)大產(chǎn)能
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