總投資超50億元，科睿斯半導體高端載板項目（一期）開工
據(jù)“東陽發(fā)布”公眾號消息，3月8日，科睿斯半導體科技（東陽）有限公司高端載板項目（一期）舉行開工儀式。
據(jù)悉，科睿斯高端載板項目位于新材料“萬畝千億”產業(yè)平臺，產品主要應用于CPU、GPU、AI及車載等高算力芯片的封裝。項目達產后，可形成每年56萬片高端封裝基板的生產能力，產值超60億元。
項目規(guī)劃分三期實施，總占地面積200畝，總投資額超50億元。其中，一期項目總投資24.12億元，投用后解決國內“一板難求”的現(xiàn)狀，實現(xiàn)ABF載板國產替代化，打造國內FCBGA（ABF）高端載板生產示范基地。達產后可形成年產28.08萬片封裝基板的生產能力。
審核編輯 黃宇
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